2022中国电科无锡在招岗位（附报名入口）
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在招岗位：（仅列举部分，以招聘官网为准，官网实时更新）
部分岗位条件
硬件工程师
1.熟悉常用电子元器件;
2.熟练掌握常用数字和模拟电路原理，可以独立设计常用功能电路;
3.能使用Candence或AltiumDesianer孰练进行原理图设计，了解Lavout的相关要求:
4.了解CPU、FPGA、DSP及其外围硬件设计，包括DDR等，熟悉PCI/PCIE，RapidlO等接口;
5.孰悉C语言，孰悉Verilog或VHDL硬件描述语言:
6.了解常用的调试工具如示波器、万用表、电源等;
嵌入式软件工程师
1.精通Linux或VxWorks等软件应用或底层及驱动的开发，熟练使用C/C++编程语言，有独立的软件模块设计能力;
2.熟悉ARM体系结构，能在开发平台上进行uboot调试，LinuX系统移植和驱动开发，文件系统设计，驱动设计，为上层应用程序提供接口。
工艺集成工程师
1.了解半导体工艺制造流程，具备技术调研和数据分析能力;
2.有BCD、SOl和flash经验者优先。
