搜集微网消息，MIC资深行业分析师郑凯安在台媒《工商时报》的“名家评论”专栏撰文称，美国持续加强管控中国大陆，从长远来看，这可能会使中国成熟的制造工艺更具竞争力。
郑开安指出，美国近年来逐步加强对中国大陆的芯片管控，主要目的是限制中国大陆半导体产业的发展。短期内，台厂将受益于订单转移效应。例如，国际大厂因大陆半导体制程设备受控，会考虑转移订单，寻求与台湾晶圆代工厂商合作；中国台湾拥有3nm以下具有计算芯片设计能力的IC设计厂商，在中国大陆竞争对手的打压中受益匪浅。
从长远来看，中国大陆的半导体产业被迫专注于成熟制造工艺的发展。随着国家引导资源的注入，晶圆代工厂的良率和效率，以及IC设计和应用的发展，都将不断提升。在不久的将来，它将成为台湾工厂的威胁竞争对手。
美国对中国实施新的芯片出口管制措施已经将近两个月了。现在看来，影响已经出现了。半导体设备领域首当其冲。全球前十大半导体设备制造商中，已有六家发出警告。以应用材料公司为例，该公司预计2023年在中国的营收损失将高达25亿美元，但如果美国政府加快发放供应所需的许可证，其影响可能会降低至15亿美元到20亿美元。
除了半导体设备，存储厂商也未能幸免。据统计，三星电子和SK海力士三季度在华营收缩水逾4万亿韩元。
值得一提的是，由于全球供应链因美国加强半导体出口管制而变得复杂，欧洲芯片制造商正在寻求在中国大陆的业务稳定。意法半导体、英飞凌和恩智浦半导体的首席执行官近日表示，虽然他们遵守美国对中国大陆半导体行业的出口限制，但他们没有计划停止在中国大陆的业务。意法半导体首席执行官让-马克奇瑞表示：“中国大陆约占我们总收入的30%。这是一个我们不想放弃的市场，我们希望继续支持。”
李梅）
