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麒麟9000有多强
海思在2019年10月发布的麒麟990 5G，是世界上第一颗晶体管数量超过100亿的移动终端芯片。
麒麟9000在前辈的基础上再进一步，得益于当今世界最先进的5nm制程工艺，使其成为了世界上第一颗晶体管数量超过150亿（153亿）大关的移动终端芯片。由于麒麟9000集成了巴龙5000基带，所以也是全球第一颗、也是唯一一颗5nm工艺制造的5G SoC（苹果A14外挂基带，所以不满足5G SoC的定义）。
麒麟9000被细分为麒麟9000和麒麟9000E两款型号，它们都采用了1×Cortex-A77（3.13GHz） 3×Cortex-A77（2.54GHz） 4×Cortex-A55（2.05GHz）的三丛集CPU架构。虽然麒麟9000没能用上ARM最新的Cortex-X1和Cortex-A78，但突破3.0GHz频率大关的Cortex-A77依旧不容小觑。
麒麟9000和麒麟9000E集成了ARM最新的Mali-G78 GPU，其中麒麟9000选用的是“满血”版的Mali-G78MC24，而麒麟9000E则选用了22个计算单元的Mali-G78MC22，3D性能爆表。华为的数据显示，麒麟9000的GPU性能较之当前Android领域最强的骁龙865 还要再强50%！
如果不出意外，单就GPU一项而言，麒麟9000甚至可以打过明年初问世的骁龙875。
麒麟9000和麒麟9000E分别集成了3核（2大 1小）与2核（1大 1小）的NPU矩阵。在其他方面，两颗芯片的规格就完全一致的了，包括巴龙5000基带、四核心ISP、支持支持LPDDR5/4X内存和UFS3.1闪存，支持HiFi音质和4K HDR视频，集成安全芯片，是全球首个通过国际CC EAL5 的移动终端芯片。
总的来说，麒麟9000的规格非常抢眼，它利用5nm工艺的优势，将Cortex-A77 CPU的频率拉倒爆，将Mali-G78 GPU的计算单元加到爆，绝对是2020年度最强的Android芯脏，哪怕是面对2021年才姗姗来迟的骁龙875、天玑2000和Exynos 2100也有一战之力（GPU层面）。
