CNC一体精雕工艺的一体化还表现在屏幕底部的转轴保护壳。CNC工艺通过一整块铝合金材质切削，可以轻松实现转轴和A壳的结合。美观的同时，视觉上更加保持一致性。同时，也是最直观区分CNC一体精雕工艺和冲压工艺的标志之一。
CNC一体精雕工艺的优势还体现在对机身侧壁的切削，从D面可以看出机身侧壁采用2.2mm加厚设计，相较于铝皮冲压0.8mm侧壁，侧壁的加强可形成更坚固的外围支撑，整机可抗50kg重压。小米笔记本的CNC一体精雕工艺误差控制在±0.05mm（50微米），精密度可达到微米级，相比冲压工艺提升达3倍。A、C面合盖关闭后，机身缝隙降至0.3mm，整机贴合更紧密。
陶瓷喷砂工艺同样是高端笔记本所采用的工艺，与铁砂相比陶瓷砂的砂砾更细。同时，在砂砾的选择上，小米笔记本Pro X 14也从以往的120/150号升级为更细的170号，令机身的触摸手感细腻温润，更具光泽感。
亮度、对比度比较均匀，白点数值的5个亮度点均为7200，略微偏冷、偏亮，所以也建议在使用过程中，可以适当降低屏幕亮度，或者采用视觉更加舒适的壁纸等。
色彩准确度方面，最大值为6.43，最小值为0.45，平均值1.79，Delta E均值小于2就属于更专业水平了，一般用户不会察觉到色彩的差异，素质相当不错了。
接口方面，这款小米笔记本Pro X 14配备了1个Thunderbolt™ 4接口，满足充电或视频、高速数据传输的需求。2个USB-C接口，其中一个支持DP1.4，此外还有一个3.5mm耳机/麦克风插孔，对于轻薄本而言，这样的配置能够满足日常办公、学习的需求。值得一提的是，针对还使用USB-A接口的用户，这款笔记本还附带了一个Type-C转USB、HDMI接口，外出时装在包里也不会占地方，轻松连接U盘、移动硬盘，或者是HDMI接口的外设。
硬件性能评测
评测的这款小米笔记本Pro X14搭载了11代英特尔酷睿 i7-11370H 处理器，作为Tiger Lake H35系列处理器，其采用了优化的10 nm SuperFin工艺，Willow Cove架构，拥有四核心8线程，基础频率为3.30GHz，最大睿频为4.80GHz，12MB 三级缓存，以及搭载了更高性能的英特尔锐炬® Xᵉ 显卡，执行单元 96EU，频率1.35GHz。这款处理器的TDP为35W，支持最大64GB、规格为DDR4-3200/LPDDR4x-4267的内存，此外还支持雷电4接口和Wi-Fi 6 / 6E(Gig )、PCIe Gen4等亮点。
对比11代酷睿 i7-1185G7 处理器，同样是四核心八线程，频率为3.0-4.8GHz，12MB 三级缓存，核显为 96EU，1.35GHz，支持12-28W的动态TDP调整，酷睿 i7-11370H 处理器主要是提升了功耗TDP，所以在图形内容创作以及游戏方面，将会有更好的体验。
