显卡拆解
显卡PCB采用越肩式设计，整体布局排布规整。
核心被显存和供电包围着，核心型号GA104-202-A1，生产日期为2021年第25周，是英伟达新推出的LHR版RTX3060Ti核心，采用屡获殊荣的Ampere架构，核心内部包含了38个SM模块，因此拥有4864个CUDA核心、38个二代RTCores、152个三代TensorsCores。
核心周围是来自SK海力士的8颗GDDR6显存颗粒，FBGA编号为106A，单个颗粒容量为1G，单颗显存位宽为32Bit，共组成了8G的显存容量和256Bit的显存位宽。
左侧则是排布整齐的7相核心供电 2相IO供电。
核心供电采用电容 DrMos 全封闭电感的组合，每相核心供电均配备在高端显卡上较为常见的DrMOS，来自ALPHA
