记者 | 彭新
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上周，英伟达CEO黄仁勋曾在采访中直言“摩尔定律已死”，其竞争对手英特尔CEO帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 便在今日的技术峰会上予以回应。
“几十年来我一直在和别人争论摩尔定律是否死了，答案是否定的。”在基辛格看来，摩尔定律不会死，而且会活得很好。
摩尔定律由英特尔创始人戈登·摩尔提出，指的是集成电路上可容纳的元器件数目每隔18-24个月增加一倍，性能也将提升一倍的半导体行业规律。50多年来，半导体产业持续遵循摩尔定律发展，但近十年来摩尔定律呈放缓态势，其有效性遭到业界质疑。
黄仁勋就曾多次对外表明摩尔定律已死，与身为摩尔定律捍卫者的英特尔观点相左。他认为半导体的成本比过去高很多，人们必须意识到，摩尔定律已经结束，技术进步推动芯片成本越来越低的想法不再理所当然，这也是英伟达通过诸如光线追踪、张量计算核心（tensor core）等技术克服通胀的价值所在。
而基辛格仍对摩尔定律存有信心，他称英特尔将持续扮演摩尔定律的忠实管家，挖掘元素周期表的无限可能，并重申将在4年内完成5代CPU制程。此番表态，颇有与黄仁勋隔空对阵之势。
基辛格表示，结合RibbonFET、PowerVia两大创新芯片架构，加上High-NA光刻技术，及2.5D与3D等先进封装技术发展，希望一个芯片封装可由目前的1000亿个晶体管密度提升10倍，到2030年增加至1万亿个晶体管。他称，英特尔的核心目标之一是重回半导体的“性能领先地位”。
半导体行业另一技术趋势Chiplet（小芯片）也被认为有助于推动行业技术进步。
今年，英特尔与AMD、Arm、高通、三星、台积电、微软、日月光等多家半导体上下游企业组成UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）产业联盟，意欲推动Chiplet互联标准规范化、共建开放生态。
本次大会上，基辛格找来台积电业务开发资深副总经理张晓强、三星电子执行副总裁兼全球内存销售与业务主管Jinman Han共同站台，表达对上述联盟的支持，通过建立开放生态体系，让不同供货商在不同制程技术上设计与制造的Chiplet，最后通过先进封装技术整合。
基辛格表示，半导体产业正进入新的黄金时代，芯片制造要由传统的晶圆代工思维转向系统晶圆代工，英特尔与晶圆代工服务 将迎接系统级晶圆代工时代，通过晶圆制造、封装、软件和开放式Chiplet生态体系等四大组成要素，为芯片制造开启新可能性。
然而，尽管英特尔坚持“摩尔定律未死”，市场共识是随着摩尔定律放缓，CPU等单一通用处理器性能提升已难以跑赢算力需求增长，各企业纷纷转向加配AI芯片等专用集成电路（ASIC）或FPGA（现场可编程门阵列）。
英伟达应对打造更小晶体管面临工程难题的解决办法，就是黄仁勋所称的“加速运算”。“如果你想在15年、20年后进行大规模运算且实现成本节省，加速运算是通往未来之路。”
