ASML正在准备交付新一代的High-NA EUV 光刻机，这台光刻机采用了0.55数值孔径，比上一代的0.33数值孔径系统有更大的精度提升。
不过耗电量，造价也在持续上涨。关键在于，High-NA EUV 光刻机将成为生产2nm甚至是1nm的重要设备。
英特尔，三星都在参与竞争，试图赶超台积电，那么台积电能撑得住吗？新款设备交付后，旧款EUV光刻机能自由出货吗？
ASML明年交付新一代EUV光刻机
台积电，三星是全球第一，第二大芯片制造商，二者的芯片制造技术代表人类最高的芯片生产水平。
目前台积电实现了5nm，4nm等芯片的稳定量产，而三星在今年6月底就成功进入3nm量产状态。台积电也会按照计划，在下半年进入3nm量产。不过4nm，3nm不是芯片制程的终点，摩尔定律还没有就此结束，在3nm以下还能实现更先进的2nm。
而ASML新一代的High-NA EUV 光刻机会成为生产2nm芯片的关键设备。
自从ASML研制High-NA EUV 光刻机以来，进度远超想象。今年7月份ASML透露收到了机械投影，光源以及晶圆载物台等核心元器件。
这意味着供应商已经在配合ASML的生产需要，积极供货。就在9月底，ASML进一步传来消息，正式官宣明年向客户交付首台High-NA EUV 光刻机。这台光刻机最高或可生产1nm芯片，当然，最终能否造得出来，还得看芯片制造商的技术。
ASML还说过，已经拿到了5台High-NA EUV 光刻机的预付订单。但ASML并没有透露这些客户的信息。
虽然不难猜测英特尔，三星和台积电会抢购High-NA EUV 光刻机，可是其它半导体公司也会采购High-NA EUV 光刻机用于研究用途。而且英特尔，三星和台积电这三大巨头一时半会还无法造出2nm芯片，所以明年获得High-NA EUV 光刻机首发订单的客户，未必会拿来生产芯片。
英特尔，三星参与竞争，台积电撑得住吗？
ASML把新的销售额目标放在了High-NA EUV 光刻机身上，按照一台26亿元人民币的售价来看，ASML卖出一台High-NA EUV 光刻机，可以抵两台普通的EUV光刻机。
如此昂贵的价格，不是所有客户都买得起的。当然，对于英特尔、三星、台积电这些巨头来说不算什么难事，随随便便都能购入好几台设备。
英特尔，三星都会参与抢购High-NA EUV 光刻机的竞争，想办法从ASML手中拿到更多的货。货越多，产能越大，竞争优势也越明显。这种时候，台积电能撑得住竞争吗？
恐怕还真不好说。一方面到了High-NA EUV 光刻机的技术水准，客户本来就少，ASML肯定会按照先到先得的原则，尽量为提前下单的客户优先发货。
另一方面台积电发展到3nm，2nm的水平，突破工艺的速度会逐渐放缓，给了竞争对手追赶的时间和机会。
除非台积电能保证技术优势，要不然三星，英特尔一定会缩短和台积电的工艺差距，到时候客户选择与英特尔，三星合作，加大他们的营收水准，从而掌握加大研发投入的资本条件。久而久之，台积电的全球第一大芯片代工厂地位，估计就要动摇了。
