自从改革开放之后，我国的经济迎来了飞速发展，这也导致了很多科研人员抛弃了“自主研发”的心态，纷纷下海经商。这也导致了“科技无国界”，“造不如买”的思想不断出现，以至于来到今天，我国在众多科技领域被西方卡脖子。
特别是在芯片半导体领域，我国更是被老美狠狠掐住。尽管华为拥有一流的芯片设计能力，但由于国内在光刻机、EDA软件设计、芯片制造等设备上都依赖于国外，这也导致我们与西方的差距明显。
这也是为何华为被老美封锁后，手机业务进入了寒冬。这背后透露出，想要想要打破西方的封锁垄断，就必须要自主研发创新，基于整条产业链都需要走上研发。
当然了，想要打破西方的垄断，如果一直把目光放在光刻机上，那是不行的。毕竟就算强如ASML光刻机巨头，它也是需要依赖全球各地的供应商，甚至背后有60%的核心技术是来自美国，更别说背后涉及了来自全球各地的高端材料供应商。
所以我们必须要两条腿走路，一方面加强研发，追赶西方的脚步。一方面要开始“弯道超车”，在别的领域上实现高端芯片的突破。
毕竟在硅胶芯片上，也开始接近“摩尔定律”的天花板，再往下研发需要投入巨大成本，性能提升还达不到理想预期。在这一点上，华为也是早以明白，所以多次放出了硅胶芯片以外的技术专利。
比如“芯片堆叠”技术，利用1+1 2的方案去绕开光刻机的情况下，实现芯片性能的提升。同时在量子芯片上，华为也是早已布局，公布了大量的量子芯片技术专利，放出了首款量子芯片设计EDA软件，就是为了能够早日建造一条“量子芯片”发展的产业链。
除此之外，华为在光电芯片上也是小有成就。据了解华为已经在光电芯片领域深耕多年，甚至掌握了100G光模块技术突破，同时还计划在英国搭建全球研发中心，吸纳更多人才进驻华为，突破光电芯片难关。
其次，华为在武汉也设立了研发中心，前后有超过上万名人才扎根当中。或许很多人不了解芯片材料背后的实质。说白了，以往老美之所以能够卡我们脖子，就是因为在硅芯片上他们掌握了大量的核心技术。然而在光电芯片上，我们却完全不输西方，甚至有可能走在领先行列，还不受他们的垄断封锁。
因为光电芯片采用的是超微透镜，而不是传统的晶体管。利用光的信号取代了传统的电信号，这样就能够很好实现了所需的高运算频率，从而提升稳定性和高性能需求。
最重要的是这一技术完全可以绕开EUV光刻机进行制造芯片，这意味着我们不再需要依赖ASML的光刻机，不再依赖台积电的代工。
而前段时间，我国南京大学更是放出了一组好消息，在国际期刊《自然》上发表了一项新技术-“非互易飞秒激光极化铁电畴 ”技术，这是首次把光雕刻铌酸锂三维结构的尺寸从1um缩小至30nm，彻底打破了纳米层级的界限。
