对于芯片制造，美国产生了浓厚的兴趣，多次邀请台积电到美国建厂，还专门拿出520亿美元的补贴，吸引芯片制造商参与美国投资建厂。不仅如此，美国还组建了“芯片四方联盟”。
但是联盟成员日本和韩国却各有想法，并没有和美国一条心。具体怎么回事呢？美国组建“芯片四方联盟”，究竟为了什么？
美组建“芯片四方联盟”，日、韩各有想法
都知道美国对芯片产业链频繁修改规则，而目标指向性也非常明确。从EUV光刻机到EDA软件，再到各类制程的芯片制造设备，几乎只要是最先进的半导体技术设施，都成为美国关注的目标，不允许供应商随意出货高端先进技术。
只要使用了美国技术，就得先获得许可，才能出货。美国做这些无非是为了芯片本土化，想要把芯片产业的优质资源汇聚到美国市场，避免竞争对手崛起。
但仅仅是限制竞争对手发展还无法达到芯片本土化崛起的要求，对此，美国还拉拢了一些队友，打算结合队友的力量，共谋将来。
比如美国牵头组建成立“芯片四方联盟”，除了美国，联盟成员还包括日本、韩国、台湾省。从联盟的定义来看，是为了共同促进芯片行业的发展进步。但明眼人都能看得出来，这个联盟其实是美国重新制定半导体出货规则的搞圈子行为。
以美国技术覆盖的范围，虽然可以遍布产业链，但无法深入到每一个技术环节。
若其它三个成员加入到联盟，轻易就能改写半导体行业的秩序，谁能获得芯片供货，得到技术支持，该联盟有很大的话语权。而美国作为牵头方，会让核心话语权落到其它成员手中吗？
估计其它成员也明白美国的真实目的不简单，看似是为了共谋发展，实则处处利好美国。
“芯片四方联盟”传来新消息，各方参与举办了预备会议，讨论有关话题。美国自然是希望各方能顺利加入联盟，但日本和韩国各有想法。
其中日本与韩国是存在芯片产业纠葛的，日本一度凭借技术优势，对韩国断供光刻胶。而韩国更不希望失去中国大陆市场，若加入联盟，则需要保障在中国大陆的贸易投资。
总之联盟成员虽然参与了预备会议的讨论，但没有达成一致的意向。毕竟美国组建该联盟，很大程度会破坏在中国大陆的自由贸易秩序。而且日本，韩国用实际证明，中国芯势不可挡。
日本光刻机巨头尼康公司和半导体封装材料巨头住友电木相继布局中国大陆市场，前者有意寻求更多的中国客户进行合作。后者在江苏投资兴建半导体封装材料工厂，扩大产能。
日本企业的举动说明对中国市场的重视程度非常高，看重中国芯片势不可挡的潜力和订单机会。
至于韩国就更不用说了，一半左右的芯片都是出口到中国大陆，三星电子，SK海力士等韩企巨头在大陆也布局了存储芯片工厂，占重要产能份额。
