两分钟了解芯片大事
苹果A17或采用3nm工艺，由台积电代工
10月10日消息，据9to5Mac报道，苹果明年下半年推出iPhone 15系列，顶配版搭载苹果A17仿生芯片，这颗芯片采用3nm工艺，由台积电代工。报道指出，目前唯一能与台积电在先进技术上竞争的是三星电子，然而三星在3nm工艺制程上落后台积电，三星第二代3nm工艺最快要到2024年，因此苹果A17将由台积电代工。
据悉，3nm是目前台积电最先进的制程，相较于5nm，基于N3E工艺的芯片密度高出1.3倍，逻辑门密度增加1.6倍，在相同功耗下速度提升15-20%，或在相同速度下功耗降低30-35%。
电源厂商列出 AMD RX 7000 系列显卡功耗
MD RX 7000 系列显卡将于 11 月发布，而现在，来自台湾地区的电源厂商 Enermax（安耐美）已经提前给出了新显卡所需搭配的电源，以此可以计算出显卡功耗。在安耐美的电源计算工具中，已经可选AMD RX 7950XT / 7900XT / 7800XT / 7700XT四款显卡。
AMD RX 7000 系列将搭载 RDNA3 架构 GPU，与现有 RDNA 2 GPU 相比，Radeon RX 7000 系列的下一代 GPU 将提供超过 50% 的每瓦性能提升，将在 11 月 3 日发布。
AirPods 或 2024 年前改用 USB-C 端口
此前，欧盟推出的一项新规要求，苹果需要在 2024 年年底之前为新的 iPhone 改用 USB-C 端口。
Bloomberg 记者 Mark Gurman 指出，苹果 iPhone 15 系列将在 2023 年秋季换到 USB-C 接口，比欧盟的要求早一年，入门款 iPad 也预计在今年年底之前切换到 USB-C。一款带有 lightning 的新 iPhone SE 则会赶在新规生效前推出。除了 iPhone 和 iPad，普通 AirPods、AirPods Pro 和 AirPods Max 的下一代都可能将在 2024 年前改用 USB-C 端口。
同时，他也指出，苹果采用 USB-C 的时间可能不会很长。在不久以后，iPhone 和 iPad 可能就会完全过渡到无线充电，「使这些设备不受欧盟法律强制要求包含 USB-C 端口的约束」。
传苹果自制5G调制解调器芯片将于2025年亮相
有消息称苹果正在为未来的iPhone自研5G芯片，但预计高通仍将是所有iPhone 15和iPhone 16系列的调制解调器供应商，这表明苹果的5G芯片至少要到2025年才会首次亮相。据MacRumors报道，海通国际证券分析师Jeff Pu在研究报告中指出，预计2024年发布的 iPhone机型将使用高通尚未发布的Snapdragon X75调制解调器。
此前半导体供应链，苹果5G调制解调器芯片技术已开发出炉，将采台积电的5纳米家族的4纳米制程生产，年产能达12万片，相当于每月1万片产能，贡献台积电2023年营运成长动能可期。
