两分钟了解芯片大事
联发科天玑 1080 5G 芯片发布
联发科发布了新款中档芯片天玑 1080。与其前代天玑 920 相比，天玑 1080 带来了更高的性能、更好的效率和更强的摄像能力。新的天玑 1080 可以通过 Imagiq ISP 处理来自传感器的图像数据，最高可达 200MP 像素（以前是 108MP），支持四摄像头。天玑 1080 还集成硬件级 4K HDR 视频录制引擎，提供更好的暗光拍摄效果。
天玑 1080 搭载 MediaTek HyperEngine 3.0 游戏引擎，可带来高性能、低延迟的游戏体验，借助 MediaTek 第三代 APU 可进一步优化游戏时的平台能效。此外，天玑 1080 支持 Sub-6GHz 5G 全频段高速网络以及 Wi-Fi 6 连接。
消息称台积电 Q3 有望取代三星、英特尔
据 nocut news 报道，今年第三季度，台积电将取代三星首次坐上全球半导体销售额第一的位置。据称，台积电第三季度销售额为 27 万亿韩元，而三星预估在 24-25 万亿韩元。
研调机构 IC Insights 此前也给出了类似的数据，三星半导体 Q2 营收 226.23 亿美元，为全球最大半导体厂，而台积电营收才 181.64 亿美元，刚刚超越英特尔的 148.61 亿美元。
谷歌证实 Tensor G2 处理器仍采用三星 5nm 工艺
据 Android Authority 报道，谷歌 Pixel 7 系列新机搭载的全新 Tensor G2 处理器仍然是通过三星代工的 5 纳米制造工艺上制造的，而目前业界最先进的处理器一般使用三星和台积电的 4 纳米工艺制造。
谷歌虽然没有透露代工厂商，但不出意外的话就是三星，三星是谷歌的主要合作伙伴。此外，根据三星的路线图，其共有两个 5 纳米节点：初代 Tensor 芯片使用的 5LPE 工艺，以及一个较新的 5LPP。
苹果耳机新专利可实现力激活
近日，苹果公司申请的“力激活式耳机”专利公布。企查查专利摘要显示，该耳机包括扬声器壳体、扬声器、杆、导电对象、柔性电路、构件、力传感器电极以及控制器。该控制器可操作以利用该力传感器电极检测到的电容变化来确定对该耳机的输入，该电容变化对应于向该输入表面施加的力的非二元量。在一些示例中，该耳机还包括设置在该柔性电路内的触摸传感器电极。
