《纽约时报》称，这项2800亿美元的庞大法案是“数十年来美国政府对产业政策的最重大干预”。不少学者和经济学家指出，这种政府大规模干预产业的行为不符合美国多年来坚持的市场理念，违背了基本的市场规律，美国政府的做法只会使得少数大公司获利。
也有批评人士认为该法案是“《美国创新及竞争法案》的僵尸版”，即借“对抗中国”之名在法案中夹带“私货”、索要各种名目的拨款。
美国的“芯”病治得好吗？
毋庸置疑，美国企业在半导体领域的确做到了遥遥领先，排名前十的半导体龙头中，有6家来自美国。但全球先进的半导体组件制造基地大部分都位于亚洲。日经新闻报道，近年来中国台湾、中国大陆以及韩国等地半导体出货量占比不断提升，时至今日，亚洲的半导体出口量已经占全球的80％。
包括苹果、高通、博通在内的美国芯片设计企业，绝大部分的芯片生产都高度依赖亚洲的晶圆代工厂。
据美国的商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）称，目前美国在全球半导体市场的份额已经从40％降至12％。环球晶圆称，到2025年，美国现有的半导体硅片产能只能满足美国国内需求的20％，而且这些现有的半导体硅片在技术上已经落后，不能用于制作英特尔、台积电等公司目前最新研发的先进芯片。
美国现在加大补贴，强行将全球市场变成“半球市场”。关键是美国的人力成本高企，对于劳动密集型的半导体生产企业而言，在美国建厂，意味着毛利率、利润率都将大幅下降，让这些半导体大厂选边站，简直压力山大。台积电创始人张忠谋近日更是表示，美国缺乏芯片制造人才，且成本比台湾地区高50%，批“昂贵、浪费、又白忙一场”。
本质上来说，“芯片+”法案是用大量财政补贴和税收减免的方式提高美国国内的芯片制造产能以及技术研发能力，同时试图通过排他性的“地缘政治条款”让国际芯片巨头企业选边站队，从而起到限制中国芯片制造业发展的作用。
这种“胡萝卜加大棒”的方式能够重塑以美国为核心的全球半导体产业链供应链吗？
据波士顿咨询公司等机构估计，如果华盛顿采取对华“技术硬脱钩”政策，可能会损害一些美国半导体企业的利益，这或将使它们丧失18%的全球市场份额和37%的收入，并减少1.5万个至4万个高技能工作岗位。
北京大学首都发展研究院高端智库咨询专家刘典撰文指出，无论“芯片+”法案还是“芯片联盟”，都治不了美国“芯病”。美国尝试用政治逻辑撕裂全球化市场布局，意图用抑制对手发展的手段来实现美国利益的最大化，行为逻辑不切实际且害人害己。
