美国“芯片法案”再起步，专家：政府干预市场，强迫企业在中美选边
“芯片法案”能否落地
从实践来看，在过去几个月里，美国两党议员对“芯片法案”的内容争论已久，新修改的法案可否最终通过仍存在较大的不确定性。
实际上，国会对半导体制造业的关注要追溯到两年前，但由于法律和政治上的阻碍，久久未能推动实质性法案落地。《日经亚洲评论》介绍称，2020年6月，在疫情持续致全球半导体供应危机爆发之际，美国众议院首次提出“芯片法案”，罕见地得到了两党议员的支持，并于2021年1月作为国防法案的一部分被签署为法律。不过，立法者当时无法为“芯片法案”争取到资金，这意味该法案不过是纸上谈兵，无疾而终。
在这之后，国会于2021年6月通过参议院版本的“芯片法案”，作为“美国创新和竞争法案”（U.S. Innovation and Competition Act）的一部分。今年早些时候，众议院的民主党又公布了他们提出的“美国竞争法案”，其中囊括了520亿美元的“芯片法案”。
而在过去数个月里，两党议员们争论不休，试图消除上述两个版本“芯片法案”之间的分歧。据《华尔街日报》报道，共和党人认为，众议院版本的法案中夹杂了与就业和气候变化相关的内容，偏离了立法初衷。对此，参议院少数党（共和党）领袖麦康奈尔威胁要阻止这一法案通过。在这之后，双方作出让步，法案的覆盖范围也逐渐缩小，重点聚焦于对半导体制造业的补贴。
目前看来，两党议员或抛弃两个版本“美国竞争法案”中的大部分内容，着重推进“芯片法案”的立法工作。部分此前备受瞩目的条款可能被剔除，包括为尖端技术研究提供额外的联邦资金；对一些美国对外投资进行国家安全审查等。
不过，这一新法案可否在众议院通过仍然存疑。此前，有议员质疑政府是否有必要提供如此大规模的资金来补贴那些资金充足、手头现金充裕的半导体公司。
据《华尔街日报》报道，对美国政府为半导体制造商提供资金做法持批评态度的人士认为，该行业正在利用芯片的短缺，即使在没有补贴的情况下，这些公司原本也会推进在美国的项目。
除此之外，由于美国国会8月有休会期，外加定于11月举行的中期选举临近，想要在短期内通过“芯片法案”也显得愈发困难。
值得注意的是，拜登政府不仅欲在国内振兴半导体制造业的发展，还企图联合其盟友，控制全球芯片供应链。今年3月，美国向3个主要芯片制造商所在的韩国、日本等方面提议组成“芯片四方联盟”（Chip4）。眼下，是否“入群”的压力来到韩国一方。韩联社报道称，美政府已要求韩国在8月31日之前答复美方是否加入四方联盟。
7月19日，在回应“美国要求韩国8月底前答复是否加入芯片四方联盟”这一事件时，赵立坚在外交部例行记者会上指出，美方一贯标榜自由贸易原则，却试图人为推动产业转移、脱钩。赵立坚还呼吁道，“希望有关方面从自身长远利益和公平、公正的市场原则出发，多做有利于维护全球芯片产业链、供应链稳定的事。”
