全球设备五强占市场主导角色。全球设备竞争格局，主要前道工艺（刻蚀、沉积、涂胶、 热处理、清洗等）整合成三强 AMAT、LAM、TEL。另外，光刻机龙头 ASML 市占率 80%+；过程控制龙头 KLA 市占率 50%。根据 SEMI，ASML、AMAT、LAM Research、 TEL、KLA 五大厂商 2021 年收入合计 788 亿美元，占全球市场约 77%。 国内国产化逐渐起航，从 0 到 1 的过程基本完成。北方华创刻蚀、沉积、炉管持续放 量；中微公司 CCP 打入 TSMC，ICP 加速放量；拓荆科技 PECVD 已广泛用于国内知名晶 圆厂 14nm 及以上制程产线；精测电子产品迭代加速，OCD、电子束进展超预期；华峰 测控订单饱满，新机台加速放量；Mattson（屹唐半导体）在去胶设备市占率全球第二。 盛美半导体、至纯科技清洗设备逐步放量。精测电子、上海睿励在测量领域突破国外垄 断。
15.2 材料
2021 年全球半导体材料市场规模创新高，中国大陆需求占比 18.6%。根据 SEMI，强 劲的下游需求及晶圆产能的扩张驱动 2021 年全球半导体材料市场规模同比增长 15.9% 达到 643 亿美金新高。其中晶圆制造材料和封装材料市场规模分别为 404 亿美金和 239 亿美金，同比增长 15.5%和 16.5%。晶圆制造环节中的硅片、化学品、CMP 和光掩膜 环节是增速最快的几大领域，而硅片也是晶圆制造中成本占比最高的环节，市场规模超 过 130 亿美金。由于半导体芯片存在较大的价格波动，但是作为上游原材料的价格相对 较为稳定，因此半导体材料可以被誉为半导体行业中剔除价格影响最好的参考指标之一。
半导体材料供应受限，国产替代进程加速。从半导体材料方面来看，美国从原材料供 应方面进行了限制，这直接致使例如 CMP 材料及电子特气这类美国高市占率产品存在 的断供的可能性，进一步推动国产 CMP 及气体厂商的需求及国产替代化进度。随着半 导体市场晶圆代工的持续扩产，对于晶圆制造中不可缺失的基础材料将会有着非常大的 需求拉动，而在此阶段我们可以看到随着技术及工艺的推进以及中国电子产业链逐步的 完善，在材料领域已经开始涌现出各类已经进入批量生产及供应的厂商。
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