由此可见，失去中国市场对于任何一家处理器公司来讲，都是巨大的损失，甚至会因此失去整个手机芯片市场。
华为麒麟芯能否扛起国产处理器的大旗？
麒麟芯片是由华为海思设计的用于智能手机的芯片，2004年开始研发，2009年推出第一款产品-K3，3G时代，就以“黑马”的角色出现，引起业界广泛关注。4G时代，逐渐向业界前端发展，其中麒麟920实现了对高通的首次领先，5G时代，麒麟芯片开始了引领之路，其中麒麟990是首款基于7nm工艺的5G SoC，麒麟9000是首款基于5nm工艺的5G SoC。
华为麒麟芯一步步如何地成长为世界领先级处理器？
1991年，华为ASIC设计中心（华为海思半导体的前身）成立，2004年4月华为海思半导体公司正式成立，华为开启了自主研发芯片之路。
2009年，K3V1发布，这是麒麟芯片的第一款产品，采用了110nm工艺制程，而竞争对手已经达到了55nm工艺，甚至45nm工艺。由于工艺过差、性能太低，当然被市场放弃了，K3V1宣布失败。
2013年华为发布了K3V2，搭载在华为D1手机上，K3V2当时号称是全球最小的四核A9架构处理器，性能上与当时主流的处理器如三星猎户座Exynos4412相当，这款芯片存在一些发热和GPU兼容问题，仍不失为是一款成功的芯片，代表着华为在手机芯片市场技术突破。
这款芯片也应用在华为的旗舰系列手机P2、和Mate1上，之后华为旗舰手机开始搭载自主研发的手机芯片。
2014年，麒麟芯片正式登场
麒麟910是华为首款以“麒麟”命名的芯片，该芯片工艺制程为28nm；CPU采用了4核Cortex-A9架构，主频达到1.6GHz；GPU采用了Mali-450MP4系列。同时麒麟910首次集成了华为自研的巴龙710基带，也就是这款芯片支持4G网络，麒麟910也是全球首款四核SoC芯片。
麒麟910同样应用在了华为旗舰系列P6s和Mate2上。
里程碑芯片—麒麟920
真正让华为的手机芯片走向成熟的是麒麟920芯片。
2014年6月麒麟920正式发布，采用了28nm工艺制程，CPU为：4×A15 1.7GHz+4×A7 1.3GHz，GPU为：Mali-T628MP4，集成了音频芯片、视频芯片、ISP，集成华为自研的巴龙720基带，可支持TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GSM共5种制式，300M峰值极速下载。
而首次搭载麒麟920的荣耀6成为全球第一款支持LTE Cat.6的手机，荣耀6在各跑分软件上数据为第一名，使海思麒麟芯片第一次超越了高通骁龙芯片。
麒麟920，标志着麒麟芯片成为了真正的技术领先的自主研发芯片，成为了业界最大的“黑马”。
随后华为海思陆续发布了麒麟925、麒麟928、麒麟930、麒麟935、麒麟659、麒麟950、麒麟960、麒麟970、麒麟710、麒麟980、麒麟985、麒麟990、麒麟9000芯片。
而搭载着麒麟芯片的华为手机销量也水涨船高，从2014年的7500万部，增长到2019年的2.4亿部，超越了苹果手机的1.9亿台，华为麒麟芯片杀入世界前三。
强大的华为麒麟芯片不仅性能不断上升，自主成分也在不断增加：
- NPU：早期采用了寒武纪的NPU，自麒麟990开始采用了华为自研达芬奇架构；
- 基带：采用了华为自研的巴龙5G基带；
- DSP芯片：华为自主研发
- 主射频芯片：华为自主研发
- DDR：采用了国内长江存储，华为研发了存储管理系统；
华为在CPU和GPU上也不断加大研发力度，可以说华为自主研发的麒麟芯片完全能够撑起中高端手机市场。
但是华为麒麟芯片有一个最为致命的缺陷—没有代工企业。
华为麒麟芯片遭到美国的打压，代工企业台积电与2020年9月15日起彻底中断与华为的业务，麒麟芯片再没有制造出一颗。
华为曾经求助于老对手三星，以部分市场换取芯片代工，也被三星拒绝了。
而国内代工企业中芯国际的工艺水平也只有14nm制程，无法达到要求。
华为麒麟芯片因为制造原因，连自身的生存都出现问题了，又如何扛起国产手机处理器的大旗呢？
