SMT 是表面贴装技术的简称，用于将电子元器件贴装到电路板上，并焊接好，下图是一条SMT线图片
带你从线头到线尾走一遍。
在开始正式生产前面，会使用镭雕机給每个板子做一张QR码，类似身份证，有了这个码，全部的生产流程信息都可以记录，比如售后出现黑屏，就可以根据这个码查询到工厂内部测试信息，屏幕的厂家，批次等等。
一般包括信息：工厂代码，年月日，班次，线体，序列号等
镭雕
1）印刷机
英文printer, 印刷机有1组刮刀，前刮刀，后刮刀，在一个提前设计好孔的钢网上来回刮，这些孔是对应PCB焊盘的，这样锡膏就被沉积到板子上了. 锡膏滚动进行，这个过程核心的是保证沉积到板子上锡膏的体积，面积，高度要尽量跟钢网开孔一致
刮刀在钢网上将锡膏挤压到孔内
印刷好锡膏的PCB
2）需要采用锡膏检测机对锡膏进行检测
常用的检测设备有KONGYONG ,检测体积，面积，高度，一般设备自带SPC,能实时监控这些指标. 检测的上下限由技术人员设置，比如100 /-60%, 按钢网孔相对比值的。常见的缺陷有少锡，多锡，锡膏移位等。
对于出现缺陷的板子，一般可以用酒精进行清洗掉锡膏，重新印刷
3）贴片
即使用贴片机将电阻，电容，芯片，连接器等电子 元器件贴到电路板上，目前市场主流的贴片机有富士 , 松下，西门子等，设备基本框架都是类似的。需要了解的是机器是借助吸嘴，吸嘴内真空或吹起，来吸取或放置器件的。另外机器有相机，来照射PCB基准点和识别器件，相机照相后，可以判断器件是否与尺寸形状正确。 需要注意如果2个不同器件如果形状尺寸完全相同，相机是无法区分的，因此会产生错料。
SMT的错料基本只出现在相同尺寸的阻容感上。
4）回流
回流 reflow， 是使用回流焊设备，在设定好的炉温profile下，将贴好元器件的电路板在回流炉内过一遍， 进入回流炉前锡膏是膏状，出来回流炉后变成锡。
回流炉一般分氮气炉和非氮气炉，一般低微型器件需要使用颗粒更小的锡膏颗粒，容易氧化，必须使用氮气。
氮气浓度用参氧量代表，一般管控在1000~3000PPM之间， 也就是说炉内氮气浓度99.7~99.7%。氮气过浓，成本过高，不经济， 反之，对焊接保护效果不好、
炉子按长度分7温区，10温度，14温区，温区越多越好，一般手机等高端产品都采用10温区的以上的
炉温一般有2个最关键指标，峰值温度peak temperature 和回流时间 time above melt time ,炉温是整个回流环节最核心的工艺参数
