测量炉温首先需要制作炉温板子，它是用一块真实的电路板，连接热电偶，跟随一台仪器一起进入回流炉内，实时记录温度变化。然后反复调整温度设置，得到想要在温度曲线
炉温曲线示例
回流炉示例
5）AOI
AOI
Automated Optical Inspection一般会在贴片后回流前， 回流后各放置一台， 作用不同
回流前AOI主要检查贴片机产生的异常 ，如漏贴，贴移位，器件丝印正确性，方向正确性等
炉后AOI的作用时，即使贴装100% OK， 回流炉内可能会产生一些新的不良，主要用来检测这部分不良。
比如贴片未移位，但是焊接后可能会因为某些设计问题或焊盘左右两端锡量差异导致移位
6）分板
depanel 是采用铣刀将一个拼板的电路板切割为1个个小块， 分板工序主要是管控毛刺和粉尘
毛刺一般按 /-0.1mm管控， 粉尘会造成测试点，RF座等接触不良，造成测试失败
分板机
一个拼板，内含4小块板的示意图
7）X-RAY
一般只能抽测，按每小时例行4~8pcs机型，芯片焊点不外漏，焊接如何，必须借助XRAY进行监控，因为一旦存在批量性贴片异常，测试发现再返修成本非常高
芯片XRAY检测
xray机器
8）单板测试
测试包括下载，校准，WIF，功能测试等， 使用测试机台，测试工具，仪器等进行完成
可以理解为对PCBA进行导通和功能检测， 一般可以进一步发现一些主板器件和焊接的不良
9）点胶
包括点结构胶，散热胶，以手机为例，
结构胶一般用于加强TYPE C的强度，这些器件失效影响很大，所以一般都会打胶。
散热胶用于增强手机的散热。
底部填充胶用于填充芯片底部，增加手机耐摔性等。
结构胶
