富士康计划在鲜为人知的半导体中心马来西亚建厂，为不断扩大的电动汽车领域制造芯片。富士康的马来西亚合作伙伴Dagang NeXchange在向马来西亚证券交易所提交的文件中表示，它已与苹果组装商的子公司Big Innovation Holdings签署了一份谅解备忘录，以在东南亚国家建立一家合资企业。据媒体报道，富士康和大港新能源正在建设电动汽车半导体工厂。
合资公司将建设一家专门从事28纳米和40纳米工艺节点成熟技术的制造工厂，每月可生产多达40,000片晶圆。“我相信富士康在做出这样的决定之前进行了成本效益分析，”台北经济研究所智库研究员Darson Chiu说，在东南亚制造不仅会降低成本，而且会偏离美中竞争和冲。马来西亚拥有东南亚最先进的IT能力，这对公司来说是非常重要的，因为富士康可以招募和培训当地技术人员以开始生产。”
这个东南亚国家代表了一个不受中美贸易争端影响的新兴科技中心，长达四年的争端已对每个国家数千亿美元的产品征收关税。S&P Global Market Intelligence执行董事兼亚太区首席经济学家Rajiv Biswas指出，马来西亚约37%的商品出口包括电气和电子产品。他说，马来西亚估计占全球半导体组装、测试和包装产能的13%。由亿万富翁郭台铭领导的富士康近年来通过一系列合资企业表现出进军电动汽车领域的意愿，到2030年，该行业的全球规模将达到9570亿美元，年复合增长率为 24.5%。
该公司正式名称为鸿海精密，已与美国电动汽车初创公司菲斯克和中国汽车制造商吉利等公司达成交易。与Stellantis的合资企业使富士康能够开发汽车驾驶舱软件，而与Gigasolar Materials的另一家合资企业则为其提供了电动汽车电池方面的专业知识。
