近些年，芯天下也在不断增大研发投入，逐步追赶头部企业的研发进度，谋求更高的市场占有率。2019年-2021年研发费用分别为2044.95万元、3965.72万元、6552.44万元。
从产品工艺技术水平来看，芯天下主流产品与行业主流水平保持一致，但与头部相比步伐稍慢。例如芯天下55nm NOR Flash产品报告期内已实现小批量销售，相对比的，兆易创新去年同样产品已实现全线量产。
此次IPO，芯天下也提到募投项目将进一步研发55nm/50nm/4xnm工艺制程的NOR Flash产品，2xnm工艺制程的单芯片SPI NAND产品及超低功耗SLC NAND Flash产品。
从研发成果情况来看，芯天下专利数量除不及兆易创新外，均超过其他可比公司。
具体来看，芯天下93项专利中有12项来自于受让取得，同时原始取得的发明专利中有近80%申请时间为2020年。
5月31日，就公司IPO相关问题，《每日经济新闻》记者致电芯天下，并向公司电子邮箱发送了采访提纲。6月1日，记者再次致电芯天下，工作人员表示，需等领导出差回来才能回复。记者询问领导出差回来的时间，上述工作人员表示不清楚领导的行程。
每日经济新闻
