英特尔在去年7月份的英特尔加速创新：制程工艺和封装技术线上发布会”上，公布了最新的工艺路线图，其中Intel 4制程节点（之前的7nm SuperFin）会被包括Ponte Vecchio、客户端的Meteor Lake和数据中心的Granite Rapids在内的多款产品所使用。英特尔在该制程节点将采用EUV光刻技术，可使用超短波长的光，每瓦性能约20%的提升以及芯片面积的改进，可应用下一代Foveros和EMIB封装技术。
据DigiTimes报道，有英特尔方面的消息人士称，Intel 4制程节点有望在2022年下半年量产。事实上，在大约一个月前的IEEE VLSI研讨会中，英特尔对下一个制程节点的进度表示乐观，称芯片在相同功耗下运行速度能提高20%以上，或者相同频率下功耗降低约40%。据了解，相比现有的Intel 7制程节点（之前的10nm Enhanced SuperFin），Intel 4可提供翻倍的晶体管密度。
近年来，英特尔在工艺进度上经常不达预期，即便是现在已大量用于Alder Lake的Intel 7，到了服务器使用的Sapphire Rapids依然遇到问题，导致相关产品出现延迟。按照英特尔的说法，需要在四年内跨越五个制程节点，2025年要达到Intel 18A，压力非常大。
除了受益于Intel 4制程节点，英特尔还将在面向消费市场的Meteor Lake上首次采用了模块化设计，以便搭配不同制程节点的模块进行堆叠，再使用EMIB技术互联，通过Foveros封装技术。据称，Meteor Lake还将采用台积电（TSMC）N3工艺制造的模块。
