据路透社7月13日报道，美国众议院民主党核心小组主席哈基姆·杰弗里斯周三表示，一项旨在促进美国半导体行业发展的拟议法案已经取得了“重大进展”，他相信在7月底前将会达成协议。这项法案将为芯片生产补贴提供520亿美元的资金，并促进美国的科技创新。
参议院在2021年6月通过了这项法案的一个版本，而众议院在2月通过了另一个版本。立法者必须解决他们之间的分歧，并再次在两院通过法案，然后总统拜登才能将其签署成为法律。
杰弗里斯在新闻发布会上告诉记者：“我们正在努力寻找共同点。已经取得了重大进展。”
即使众议院和参议院达成协议，参议院共和党领袖米奇·麦康奈尔也威胁说，如果民主党人推进提高公司税和遏制碳排放的党派努力，将阻止法案的通过。
