取出iPhone 14 Pro的Face ID模组，可以看到，上方的元器件顺序相比上代有所变化。如下图，从左到右依次是点阵投影、红外传感器和前置摄像头。
取出主板后，可以看到iPhone 14 Pro依然采用的是双层堆叠结构，主板左上角的空焊盘是毫米波天线。与iPhone 14 Pro Max的主板形态完全一致。
将两块主板拆开后，A16处理器的对应位置有导热材料的覆盖，整体芯片布局和数量相比上代有明显差异。
iFixit还给出的美版iPhone 14 Pro Max主板上各元器件详细信息如下：
先看主控SoC所在的主板的一面：
红色：苹果A16处理器，型号为APL1W10/339S01104，64 位六核CPU 五核GPU，由台积电6nm工艺代工。实际上A16应该是在三星K3LK2K20CM-EGCP 6 GB LPDDR5 SDRAM内存下方，通过POP堆叠封装在一起。
橙色：苹果 APL109A/338S00942 电源管理芯片
黄色：苹果/Dialog半导体 338S00839-B0 电源管理芯片
绿色：博通 BCM59365EA1IUBG 无线电源接收器
天蓝色：意法半导体（ST）STB601A05电源管理芯片
深蓝色：苹果/Dialog半导体 338S00819-A1 电源管理芯片
紫色：德州仪器 TPS65657B0 显示电源芯片
红色：德州仪器 （TI） LM3567A1 LED 闪光灯驱动器
橙色：苹果/Cirrus Logic 338S00738 音频编解码器
黄色：可能是ADI的taptic engine driver
绿色：德州仪器 CD3710A1 VCSEL 阵列驱动器
天蓝色：恩智浦半导体CBTL1618A0显示端口多路复用器
深蓝色：德州仪器 USB 2.0 dual repeater
紫色：安森美DC-DC converter
红色：可能是安森美DC-DC converter
橙色：可能是意法半导体串行EEPROM存储器
蓝色：可能是环旭电子的模块
黄色：博通AFEM-8245前端模块
再看与A16处理器相对的另一块主板的内面的元器件布局（虽然美版iPhone 14系列升级了eSIM，但是拆解来看Pro Max内部还是存在SIM卡读卡器的位置）：
红色：意法半导体 ST33J 安全元件
橙色：苹果/Cirrus Logic 338S00537 音频放大器
黄色：高通 PMX65 电源管理芯片
