瑞典 ISP 作出以下决定（以下简称“ISP 决定”）：当瑞典 Silex 准备与赛莱克斯北京进行如下交易时，需要向瑞典 ISP 申请出口许可：（1） 出口与 MEMS 制造、开发、测试或分析设备相关的技术、软件和产品，相关技 术、软件和产品可用于开发与制造 MEMS 产品；（2）出口 MEMS 微辐射热传 感器、MEMS 加速度计、MEMS 陀螺及其相关技术。
之后瑞典Silex向瑞典政府ISP提出申请，并于2021年10月，该申请被瑞典ISP正式否决！
受该法令影响，自 2020 年第四季度起，瑞典 Silex 与赛莱克斯北京的技术合作就已处于中止状态。
这也让赛微电子北京FAB3产线投产进度推迟到2021年第二季度（6月），目前（2022年7月）北京FAB3已形成5000片/月产能，并计划在今年尽快实现一期1万片/月的产能，在2024/2025年尽快实现3万片/月的总产能。
瑞典ISP对该MEMS技术出口申请的否决，意味着赛微电子国内产线将无法获得瑞典Silex十余年来在MEMS工艺上的深厚积累，虽然前期合作为赛微电子打下了坚实的基础，但后期赛微电子MEMS产线将需要自行摸索，将对赛微电子后续MEMS产能释放造成较大影响。
2019-2021年，赛微电子研发费用分别达1.10亿元、1.95亿元、2.66亿元，占营业收入的比重分别为15.39%、25.54%、28.69%，2022年上年吧，赛微电子研发费用 13,908.94 万元，较上年同期增长 2.86%，占营业收入的 36.85%。今年来赛微电子研发费用的走高，也是受该禁令影响，需要重新开发生产工艺的投入。
赛微电子国内产线情况：关键的一年，盈利节点预计在2023年
随着北京FAB3产线的投产和产能爬升，今年显然已经成为赛微电子关键的一年。
从2022年第二季度开始，赛微电子已转型为一家纯粹的半导体制造企业。目前赛微电子主要晶圆产线布局有：
①已运营产线：瑞典FAB1&2-MEMS芯片-8英寸晶圆-产能7,000片/月；北京FAB3-MEMS芯片-8英寸晶圆-设计总产能3万片/月(已实现5,000片/月)；青岛GaN产线-GaN外延晶圆-产能830片/月。
②交易中产线：德国FAB5-汽车芯片-8英寸晶圆-产能高于8,000片/月。
③筹划/筹建中产线：FAB4(内部商业讨论中)；合肥FAB6-MEMS芯片-12英寸晶圆-设计总产能2万片/月；怀柔FAB7-MEMS芯片-6/8英寸晶圆-设计总产能3,000片/月；MEMS先进封测P-FAB1-MEMS芯片-8英寸晶圆-设计总产能1万片/月。
赛微电子目前的经营情况，主要受限与北京FAB3产线的产能释放和利用情况。
据悉，赛微电子北京 FAB3已实现硅麦克风、电子烟开关的量产，正在进行小批量试产 BAW 滤波器，同时对于加速度计、气体、振镜、微流控、压力、微扬声器、硅光子、光刻机透镜部件等 MEMS 器件
