首次公开：世界最神秘的半导体生产设计基地，向我们打开了大门
从车间一出来，紧接着我们就被带到了旁边的停车楼楼顶。这里正好可以看到旁边正在建设中的 Fab 38 工地。
Fab 38，代号“Sparrow”，是英特尔在 Fab 28 的旁边修建的一座新晶圆厂，面积差不多（原话“还是4个美式橄榄球场”），但整体技术水平更加先进，耗资超过10亿美元。
由于 Fab 38 采用了特殊的房顶设计，需要一座极其巨大的起重机才能够吊起组成房顶的一节钢架。
于是英特尔找来了比利时起重巨头 Sarens，在 Fab 38 工地上组装一台 SGC 系列巨型起重机。这将是目前为止全球第二大起重机，吊钩载重达到了惊人的2850吨。（第一大在慕尼黑，客户也是英特尔）仅为了组装这台起重机都要用到4台塔吊，花费至少一个季度。
而且整个工程实在太大，需要的水泥太多，以至于英特尔直接在工地旁边修建了自己的水泥厂。
Fab 28 代表的是英特尔的今天，而 Fab 38 将会代表这家芯片巨头的未来。
落成启用后，Fab 38 预计将主要采用更新的 RibbonFET + PowerVia 技术来取代“过时”的 FinFET 晶体管工艺，用于生产 Intel 4、3、20A 等未来制程产品，并且成为近两年公司力推的代工服务战略 IDM 2.0 的基地之一，从而更好地服务亚洲和欧洲的代工客户。
IDC 芯片测试实验室
上世纪70年代美国半导体人才严重短缺，英特尔召回了公司早期员工、EPROM 技术的发明者多夫·福罗曼 (Dov Frohman)，满足了他返回故土以色列创办高科技研究中心的夙愿，让他在海法创办了 IDC。最初 D 字代表设计 (design)，后来全面升级为研发 (development)。
这次我的以色列行程，除了 Fab 28 之外的另一站就是位于 IDC 的芯片测试实验室。对于英特尔来说，芯片测试并不是从产线上随机抽个样，装到主板上看下能不能开机——整个测试流程非常复杂，要求严苛，而且该公司的指标是“每一枚出厂的芯片都必须经过测试”（流程不尽相同）。
为此英特尔在 IDC 大楼内修建了一座巨大的、迷宫一般的芯片测试实验室，包括开机、验证、游戏、跑分、外设兼容、极端环境稳定性等多项测试内容。甚至当芯片出现故障的时候，这里还有一个神秘的“芯片手术室”，有一组身份对外保密的工程师在里面，对芯片进行纳米级微创手术……
另外在前面提到的 IDM 2.0 战略之下，英特尔还为包括微软、戴尔、联想等在内的 Windows 设备品牌提供测试服务，这些测试工作也是在 IDC 的实验室环境下进行的。
这些测试工作不仅由 IDC 员工完成，每次有新一代芯片问世时，来自全球各地的设计师、工程师都会参与。
接下来正式进入芯片测试实验室。我们的第一站是开机房 (power-on room)。
简单来说，芯片设计师首先做出纸面设计，然后交到晶圆厂“打样”，花费几周到几个月不等的时间生产出 ES1（工程师样本）芯片。出厂之后，测试样品的第一环节就是开机。
然后是验证实验室 (validation lab)。在这里，英特尔会进一步对芯片的各项子系统（集成显卡、逻辑、内存、连通性、兼容性）进行深入的验证测试。
由于英特尔需要在这里运行数百甚至上千台测试机，整个验证实验室的占地面积也很大。这样做的原因是测试工作不能随便抽几张芯片进行，必须实现规模化。
验证测试环节会采用一些市面在售的硬盘、内存、显卡等。但为了更好地测试芯片对于还未普及的新技术的兼容性，工作人员也会自主设计一些高度定制化的主板、PCIe 模拟卡、USB 外设模拟设备等。
比如，测试用的主板就不是市售的，而是英特尔自主设计，名为“参考验证平台” (RVP)，里面的功能和配置都可以通过远程遥控来实现，省的工程师还要跑来跑去进行调试。
