华为凭借 “ XMAGE 影像 + 鸿蒙 3 + 首发的卫星通信 ” ，进一步巩固了国产机型今年下半年乃至明年上半年的壁垒战力。
而苹果则靠着 “ 更强的 A16 + 灵动岛 + 4800 万主摄 ” 等新卖点再一次博得眼球，成为最近最具话题性的新机。
可以说，从今年下半年开始，各家手机产商终于开始拿出点东西了！虽然不多，但比起去年下半年到今年上半年，那可要精彩许多。
可想而知，芯片这边大家发挥都稳定出色后，相信明年留给手机厂商们 “ 挥拳发力 ” 的地方就更多了！
也就是说，明年的机型，确实会有趣不少。
这时候聪明的小伙伴们就该悟到了 “ 懂了！现在再等等，等等党不亏 ” 。
至少果子我是这样认为的。
如果现在有换机计划的小伙伴，最近新出的 iPhone 14 系列跟华为的 Mate 50 系列或者是下半年的骁龙 8+ 机型都不是你的菜的话。
那么真的可以再等等......因为今年下半年表现出色的骁龙 8+ 旗舰芯片，明年开始就正式下放到中端机型中了，而且将有可能作为 2000 价位机型中的主力芯片。
也就是说，骁龙 8+ ，明年将彻底替代掉 870 、888 、888+ 还有骁龙 8 。
成为 2000 价位段机型中最具性价比、最具旗舰性能体验的新选择。
而且这个价位段的机型目前有三款也已经安排上了，屏幕、快充、续航升级都挺明显，加上优化了大半年的骁龙 8+ ，果子觉得确实香、也确实值得等。
至于明年的旗舰，搭载的，肯定是骁龙 8 Gen 1 迭代的 8 Gen 2 旗舰芯片。
这颗新芯片计划大概在双十一高通峰会时发布，首批机型则紧随其后。
没什么意外的话，现在手机厂商们应该都已经拿到样片在优化调试了！
比如最近就有疑似小米 13 Pro 的工程机真机图片曝光出来。
名为 @Xiaomi Update Philippines 的推特用户展示了一张处于工程阶段的 MIUI 正面截图，可以看到系统正面还有数字水印。
并称这是 “ 小米工程机 ” ，搭载了 MIUI 14 跟一颗跑在 3.0GHz 频率中的骁龙 8 Gen 2 芯片。
其实该机的手机型号为 “ nuwa（女娲）” 确实跟之前爆料的小米 13 Pro 代号一致。
而认证型号 2210132C 也跟小米 13 Pro 认证型号一致。
网上目前也传出很多小米 13 系列的真机图，不过大多都是假的或者 P 的。
所以真机图的话，还需再等等啦！
包括最近的 OPPO Find
