先进工艺的芯片制造，台积电长期是一言堂，空闲产能还不一定有！
众所周知，2019年5月16日的“大手段”桎梏加身，一度冲击到了华为旗下的海思半导体，即使孟晚舟表示华为已经穿过“黑障区”，至今依然有数十款芯片无法继续量产…
彼时的台积电，倒显得挺仗义！
传出了协调其他的客户订单，将更多的产能用于麒麟芯片，以赶在所谓的“限制期限”到来之前，尽可能替华为量产更多的芯片库存。
也有个别科技内容点评提到，华为技术旗下的海思半导体，此前属于台积电先进工艺的“唯二客户”！
重视与华为海思合作，也就说得过去了。
需要了解的是，华为技术旗下海思半导体团队，研发设计的成果不止麒麟SoC……
另外还有且不仅限于的涵盖：巴龙5G基带芯片、天罡5G基站芯片、凌霄WiFi芯片、鲲鹏电脑&服务器芯片等。
仅仅是基于客户多元化保障的角度，台积电就必然重视与华为海思的合作，尤其华为技术毫不吝啬的资源支持，一定程度上缓解了，先进工艺开发的前期高昂投入压力！
当然了，得益于制程技术、先进工艺的优势，台积电也挺争气的……
加深与“北美客户”的产能供应，包括英伟达（Nvidia）、超威半导体（AMD）、高通（Qualcomm）在内，乃至于“老牌”半导体巨头——英特尔（Intel）也寻求了合作。
更别提，还有从三星那边儿“抢来”的，一个“超级大客户”苹果公司。
一方面，已经高达65%的先进工艺产能，供应给了台积电依赖的“北美客户”……另一方面，现阶段的台积电，暂时无法与本土企业——华为技术海思半导体继续合作。
