那么，失去客户多元化的台积电，从表面上看，能否借助产能多元化解围？
恐怕没有这么简单了！英伟达（Nvidia）公开坦露“未来订单，或交给英特尔”，高通（Qualcomm）已经与另一家美企——芯片代工厂商格芯达成了合作！
此前宣布将3nm工艺GPU芯片订单交给台积电代工的英特尔，则延迟了订单交付：从原先的2022年下半年，拖到了2023年上半年……
半导体行业人士传出的消息显示，英特尔似乎“铁了心”往后面拖，据称给台积电方面的要求是：2023年下半年，再细谈“老订单”的交付？
一些科技行业分析与业内人士披露的内容提到：
台积电原本计划在中国本土——台湾省新建的几座3nm工艺产线，已经随着英特尔“无限期”延迟订单交付时间，陷入了暂时“停工”进退两难的地步！
所以，台积电指望“大客户”苹果？
首先是，苹果公司基于ARM架构指令集，研发了A系列、M系列等芯片，几乎每款新迭代的型号发布，都会率先启用当时最为先进的量产工艺。
其次是，苹果公司与华为旗下海思一样，都敢于投入资源“协助”台积电，也有能力“消化”台积电阶段性最先进、却相对成本高昂的新工艺产能！
先进工艺的客户订单少了，提高先进工艺产能的“单价”，岂不是完美的解决方案？
问题是，苹果不愿意当“冤大头”……
2022年度新机型的“乞丐版”、入门版系列，苹果公司甚至“套用”上一代A15芯片，所谓高配版、顶配版系列，才给了“果粉儿”用户“恩赐”：搭载了新一代A16芯片。
至于说，让苹果接受“芯片代工涨价”的要求？台积电，应该是寄希望于这种想法的。
可随着2022年9月下旬，一则来自科技点评者的网络内容，显然要给台积电当头一棒了：苹果拒绝台积电了。
大部分的芯片产能需求性企业，要么暂时减少台积电的订单量，要么寻求台积电“排后”订单、成本相对来说更低一些的产能。
