文 | 小伊评科技
根据和华为接近的爆料者——“厂长是关同学”的话说，在2023年，华为很有可能会带来继被制裁之后首款5G手机，请注意，这里的所描述的"首款5G手机"和之前使用库存芯片所生产的5G手机有本质的不同。
这个信息也得到了很多其他华为内部的肯定，根据笔者在内部得到的消息，华为也确实将会在2023年正式发布支持5G网络的手机。
01 || 掣肘华为生产5G手机的“元凶”有哪些。
根据漂亮国在2021年4月份生效的最新禁令，所有和5G相关的元器件，只要含有漂亮国的技术，在不经过漂亮国商务部审核的情况下均无法向华为供货。这一禁令直接限制了华为采买5G射频模块权利，也就导致华为在此禁令之后，哪怕在还拥有一些麒麟9000 5G芯片的情况下也依旧无法生产5G手机。
而目前掣肘华为5G手机的关键性因素其实就两个——5G基带芯片以及5G射频模块。其中关于5G基带芯片部分大家应该都很了解，作为全球五大能够自研5G基带芯片的厂商之一，华为在这方面的造诣连苹果都很眼红，但是华为毕竟只是一家的 Fabless厂商，不具备芯片生产的能力，关于这一点，我们会在后文进行详细阐述。
而射频芯片就比较复杂了。一款手机中的射频前端模块（模块）是非常复杂的，其中包含诸多不同的模块，而不同的模块甚至都有不同的供应商，射频前端中最主要的四个模块分别为滤波器（Filter）、功率放大器（PA）、开关（Switch）、低噪声放大器。
而在射频前端芯片这个领域，RF三巨头Avago 、 Skyworks 和Qorvo占据了全球将近90%以上的份额，而这三家公司均为美国企业，根据禁令他们自然无法为华为提供5G相关的射频模块。
而在射频前端模块，又以5G专用的BAW滤波器的技术壁垒最高，影响最大。目前全球能够生产5G BAW滤波器的企业全部都集中在美国和日本的相关企业，其中主要包括美国的博通，Qorvo，Skyworks以及日本的村田和TDK等。
譬如在华为Mate40系列机型上，华为由于制裁的原因就采用了来自日本村田提供的射频前端，而到了P50时代，由于制裁加码，连日本的5G 射频前端组件都无法使用，所以华为目前只能生产4G手机。
这就是目前导致华为无法生产5G手机的两个元凶，那么下面我们就逐一进行分析。
02 || 5G基带芯片：14nm纯国产芯片有望在2023年问世，可以解决5G芯片从无到有的问题。
在基带芯片的设计领域，华为本身就是资深玩家，全球第一款支持双模5G通信的基带芯片就是由华为首发的。
不过想要在不依赖美国技术的情况下获得5G 基带芯片，也就意味着华为必须要找到一条能够实现纯国产化的芯片生产流程并且还要能够符合5G基带芯片的应用标准，这并不容易，但是也并非无法实现。
根据电子信息研究所所长温晓君表示，采用纯国产技术的14nm工艺制程的芯片，将会在2022年底拥有量产能力。
另外大家还需要看到这样一条新闻，如下图所示，这是官媒所发布的视频的截图，请注意这句话——“核心部件国产化率100%”（包括芯片）也就是说，而根据后续的报道，我们在当时所使用的芯片工艺为28nm。这也就意味着，早在2020年，我们就完成了28nm工艺的纯国产化。
很多小伙伴对于28nm工艺可能不是特别了解，笔者举一个例子——高通第一款商用级5G基带芯片——高通骁龙X50（IQOO Pro 5G，小米9 5G等第一批5G手机搭载的都是该型号G基带）采用的就是28nm的工艺。
