但是华为可能放弃自研吗？当然不可能，美国此举不仅没有让华为选择妥协，反倒是更加坚定了他们自研的决心。毕竟过去十几年华为在芯片研发上已经投入了大量的人力、物力、财力，并且取得了阶段性胜利，就算现在芯片不能进入生产线，也得继续坚持研发，不管怎样起码可以为未来做准备。而且解决芯片卡脖子的问题，是我们一致的目标，只有迈过这一关，才能更好地应对未来不确定的“禁令”。
而且华为也明确表过态，只要公司有能力，就不会选择解散团队，研发这件事也会一直做下去。现在的情况对于华为而言确实很艰难，但它从来不是一家顺势而为的企业，华为更愿意把方向和未来掌握在自己手中。目前海思正在加速研发，今年上半年还对外展示了堆叠芯片专利，这为做出高性能芯片提供了更多的可能，也许三年或者五年，海思会将这一切变成现实。此外，华为还对芯片进行了多元化布局，目前旗下的哈勃科技已经投资了几十家半导体企业。
其实这几年，为了生存和发展华为已经开拓了很多新业务，最典型的就是布局智能汽车产业，虽然华为不造车，但已经跟多家车企达成了合作，未来将会成为这些企业的供应商。如果发展地顺利的话，这些产业将会为华为带来更可观的收益，这不仅会进一步弥补手机业务上的不足，同时也能为技术研发提供强有力的支持。
不过，这或许也是美国此次开放芯片窗口的原因之一。当前中国智能汽车市场正处于火热发展之中，对芯片的需求量还是比较大的。要是高通能拿到华为汽车芯片的订单，那就可以间接参与到中国智能汽车市场，并从中分得一杯羹。现在汽车供应链还没有形成闭环，加入相对来说简单一点，要是高通现在不抓住机会，以后再想参与进来可就难了。总而言之，美国所做的一切都是从自身利益出发的。
无论华为也好，国内其他高科技企业也罢，都必须认清现实，坚持自主研发，绝对不能被别人牵着鼻子走。希望这些企业日后在技术方面能有更多的突破，让美国的制裁策略无处可施。
