调研机构Counterpoint Research公布的数据显示，过去八个季度，联发科在全球和中国智能手机芯片市场的份额持续领先，实现了8连冠。全球市场方面，联发科2022年Q1的份额为36%，Q2为39%；国内市场方面，联发科近期的优势更为明显，今年Q1的份额为41%，Q2达到了42%。不难发现，联发科已经是手机芯片市场的领跑者。同时，联发科出色的市场成绩，也离不开天玑芯片在旗舰市场上的成功。
2021年年底，联发科推出了首款旗舰芯片天玑9000，正式进军旗舰市场。天玑9000在制程工艺、芯片架构、影像、AI等各方面都堆料十足，无论是性能还是能效，都达到了行业领先水平。天玑9000也得到了不少终端厂商的支持，市面上相继出现了vivo X80、OPPO Find X5 Pro天玑版、Redmi K50 Pro、荣耀70 Pro+等天玑9000机型。这些手机均定位旗舰产品，在市场上获得了相当不错的口碑，无论是实际性能、功耗控制，还是影像、通信领域，都有出色的体验。
作为联发科进军旗舰市场的第一枪，天玑9000打出了漂亮仗。天玑9000以及后续推出的天玑9000+是面向2022旗舰机的芯片产品，而要在2023年大展拳脚的继承者，现在也诞生了。11月8日，联发科发布新一代旗舰芯片天玑9200，这款产品在性能、能效、影像、网络上全面升级，放出新的大招。
天玑9200：要旗舰参数，更要旗舰体验
多项技术首发，天玑9200交出漂亮作业
对旗舰芯片而言，参数是门面。强劲的参数规格，最直观地展现了芯片的基本面。而规格方面，天玑9200的堆料称得上是豪华，给旗舰定位打好了基础。天玑9200有九项技术首发，包括台积电二代4nm工艺、第二代Armv9架构、超大核Cortex-X3 等，相对于市面上现有的旗舰芯片，实现了全面领先。
CPU部分，天玑9200仍然采用了“1+3+4”的三丛集结构，但价格全面升级。其中Cortex-X3超大核主频高达3.05GHz，大核为主频2.85GHz的Cortex-A715，相比A710它的主要提升在于功耗降低，ARM数据显示，同性能下A715相比A710降低了20%的功耗；小核为主频1.8GHz的Cortex-A510，性能和能效都有提升。
简单总结下，天玑9200的CPU用上最新的架构，超大核、大核和小核全面升级，并且都是全球首发，性能和能耗均有提升。另外，它的超大核和大核均支持纯64位应用，这将对安卓应用生态产生更为良性的影响。
GPU性能更是天玑9200带来的一大惊喜，它首发了ARM的Immortalis-G715 MC11旗舰GPU。相比天玑9000，天玑9200的GPU峰值性能提升幅度高达32%，同性能下功耗更是下降了41%。GPU方面如此巨大的提升，在近年的旗舰手机芯片上是相当罕见的。天玑9200的GPU跑分显示，它的GFXBench 1080P曼哈顿3.0离屏测试成绩 达到了326fps，成绩几乎超越了市面上的所有手机芯片。
联发科官方测试数据显示，在《原神》等高负载游戏中，天玑9200机型的帧数表现有明显提升，用户能获得更稳定和流畅的体验。
游戏性能的大幅度提升，除了能让手机在运行当前游戏时有更好的表现外，还给开发者和游戏厂商提供了更大开发空间。这意味着游戏可以有更精细的画面、更丰富的内容，性能有余力还能让天玑9200具有“战未来”的能力，让产品有更长的生命周期。
另外，天玑9200集成的第六代AI处理器APU 690，性能提升35%，视频超分能效提升了45%。天玑9200还首发支持UFS 4.0，持续读写和随机读写性能均有显著提升。通信、连接方面，天玑9200率先支持Wi-Fi 7 Ready、新世代蓝牙音频LE Audio等先进技术，能大幅改善网络、蓝牙连接等方面的使用体验。
