#头条创作挑战赛#
在美国芯片策略基础上，全球最大的代工商台积电(TSMC)在美国亚利桑那州菲尼克斯市（Phoenix, Arizona）开设了一家芯片制造厂。
苹果和台积电正在就将3nm芯片生产转移到美国进行谈判。预计3nm芯片将于今年开始小批量出货，在2024年正式投入运营提升一定的产能生产新3nm制程工艺的芯片。
我们知道较低的过程节点驱动更多的晶体管在SoC上。反过来，这又驱动了更大的功率和每秒更多的操作。在此之前，只有三星和台积电在制造工艺领域进行创新。
但三星的4nm工艺节点没有台积电成熟，会导致芯片发热，这也是高通骁龙8+Gen1转向台积电生产的原因。但实际上远不止高通，所有使用4nm工艺芯片制造商都转向了台积电。
所以三星决定跳过这一节点，转而研究3nm。三星电子即将推出3nm芯片，今年9月三星提前宣布通过3nm制程工艺芯片试产。
相比之下，台积电更注重稳中求胜，台积电将于明年开始为iPhone 15 Pro和iPhone 15 Ultra生产3nm A17 Bionic芯片。
我们继续回到主题，苹果与台积电就3nm制程工艺生产规划。
在此之前让我们看看之前使用各种制造工艺的苹果芯片。iPhone 11配有Apple A13 Bionic，采用了台积电的7nm工艺。2019年，85亿个晶体管实现了所有用途。
今年，苹果发布了带有A16仿生的iPhone 14 Pro型号。它采用了台积电的增强型5nm工艺(又名4nm),一块芯片上大约有160亿个晶体管。
台积电与苹果的合作时间悠久，两者相辅相成。今年9月，台积电基于芯片代工产能及物料成本寻求苹果答应芯片涨价，但并未能实现。
其原因是苹果可以砍单或转单给到三星电子，这也是为什么三星电子芯片技术没有台积电高苹果依然支持。
对于芯片的制程工艺突破这方面，我们应该回想一下IBM在2021年5月的声明："IBM表示已开发出2纳米芯片。这将允许芯片制造商“在一个大致大小的空间里放置500亿个晶体管。"
而苹果和台积电就台积电美国工厂生产先进的代工技术主要原因是想本土化供应链，某种程度上更有利于生产周期缩短。但其根本原因是化解不确定的产能。
苹果和台积电已经合作了几十年。这家总部位于库比蒂诺的公司占台积电年收入的25%。美国公司已经将投资从中国生产基地和供应链转移到印度、越南、泰国和其他南亚国家。
但这不是轻易就能做到的。我们甚至听到一些分析师说，对苹果来说，将iPhone的生产从中国转移到印度至少需要8年时间。
另一方面，中国希望在芯片生产方面实现自给自足。为此，中国可以随时“统一”台湾。因此，对苹果来说，将芯片生产转移到远离中国大陆和台湾的地方是合乎逻辑的。
位于亚利桑那州菲尼克斯市凤凰城的制造工厂正在等待5纳米芯片退出市场。一旦完成，苹果和台积电极有可能将3nm的生产转移到美国。
