3月3日，vivo S9正式发布，作为全新一代自拍神器，其颜值和超高性能都不得不使消费者十分期待。
vivo S9的一大亮点便是7.35mm的超薄机身。为了让机身变得更为轻薄，vivo设计师通过长时间的研发与创新，成功实现了最薄主板、最薄主板支架、最薄SIM卡座、最薄屏蔽罩、最薄均热板、最小外形光电指纹、最高电芯体系共七项构架突破，并且还压缩了NFC线圈的厚度，最终使得机身厚度薄至7.35mm，机身重量轻至173g。
而作为一款支持5G以及拥有出色影像系统的产品，vivo S9如何保证在降低机身厚度的同时，保证用户体验？核心秘诀便是本次首发搭载的天玑1100。
作为手机的核心，处理器决定了手机的运算性能。本次天玑1100采用旗舰级的八核架构CPU，包括4个主频高达2.6GHz的A78核心，以及多达9核的ARM G77架构GPU，最终让vivo S9的CPU总分较上代提升52%，GPU则提升了140%。安兔兔跑分超过60万，比肩旗舰水准。
更重要的是，天玑1100首次采用了台积电6nm工艺，成熟且先进的工艺带来性能提升的同时也降低了功耗，这为vivo S9打造轻薄机身提供了出色的先天条件。
不仅如此，作为一款5G芯片，天玑1100集成了5G基带，支持Sub-6GHz全频段，支持全场景双卡、双模5G全网通。联发科的天玑系列自2019年面世之初，便一直以集成5G基带面向行业用户，相比于5G外挂基带能够降低功耗及体积，为用户带来更轻薄的5G手机。
在《中国移动2020年智能硬件质量报告》中写道：天玑系列芯片功耗性能优秀，表现领先。尤其在数据传输时优势明显。这得益于MediaTek 5G UltraSave省电技术。
该技术可根据网络环境及数据传输情况，动态调整调制解调器的工作模式，包括电源配置和工作频率等，结合BWP动态带宽调控、C-DRX节能管理，全面降低终端的5G通信功耗，从而实现节能省电，带来更长效的5G续航。
不仅如此，天玑 1100 还配备有联发科全新的HyperEngine 3.0 游戏优化引擎，通过网络、操控、负载等方面，全面提升玩家的游戏体验。其中就例如多指急速触控，支持高触控采样率以确保游戏操作的快速响应，实现游戏中的多指无冲、急速触发的操控，带来更好的游戏跟手性。
其中的智能负载调控引擎，能够在游戏环境下，智能调度性能分配，在保证体验同时降低游戏游玩的功耗，避免出现快速掉电、发热等情况。
而vivo S9也正是选择搭载天玑1100，才有信心在保证性能出众的基础上，将机身厚度降低至轻薄的7.35mm，打造极致轻薄舒适的握持体验。
可以看到，天玑1100从5G、游戏、工艺等多个方面入手，深度优化技术，只为能让用户获得更出色、更长效的使用体验。
目前，搭载天玑1100的vivo S9已全面开启预定，相信一定有不少人都已经有些迫不及待了，有需要的朋友赶快行动吧。
