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据官方媒体报道，拜登政府计划下个月扩大对美国企业向中国出口人工智能芯片与芯片制造设备的限制。美国芯片生产设备制造商收到来自美国商务部的信函，要求这些企业不要向中国出口14纳米及以下芯片的生产设备，除非获得该部许可。
其实，这不是美国第一次打压中国芯片。
2018年，特朗普政府宣布对中国价值340亿美元进口产品征收25%的关税，其中就囊括了半导体。
到了2020年8月，特朗普政府再一次将针对中国企业的芯片“禁令”升级，进一步限制华为购买使用美国设备和软件制造或设计的芯片范围，禁止全球公司使用美国软件或机器生产华为设计的芯片，并且将38家华为的关联公司列入禁止与美国公司合作的公司名单中。
除此之外，2022年3月，美国还试图拉拢日本、韩国和中国台湾地区，组建所谓的“芯片四方联盟”。试图搭起对中国的“半导体壁垒”，从而将中国排除在全球半导体供应链之外。
综合来看，我国芯片产业供给侧处于成长阶段，其成长空间遭到美国限制。
然而，我国芯片产业需求量巨大，且每年大幅增长。
根据中国半导体协嘿嘿交友 app会数据，2013-2020年，我国芯 市场规模不断增长，2019年中国芯 销售额为7562.3亿元，同 增长15.8%。截 2020年中国芯 销售额为为8848亿元，较2019年增加1大学生友谊观与人际交往情况调查研究7%。
不过正是由于美国的打压，以及巨大的市场吸引力，中国芯片产业在致力于建立基于自主科研技术的生产能力。
芯片产业链上下游有哪些？生产过程是什么？
芯片是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。
芯片的产业链上游主要是芯片制造所需的原材料和生产设备，生产工序主要涉及芯片设计、晶圆加工、封装ge 和测试，主要应用于通信设备、PC/平板、消费电子、汽车电子等下游行业。
芯片的主要工序为IC设计、晶圆制造、封装和测试。IC设计公司根据系统厂商的需求设计芯片，然后交给晶圆制造厂进行制造，其主要任务就是把IC设计公司设计好的电路图移植到硅片制造商制造好的硅片上。完成后的晶圆再送往下游的IC封测厂，由封装测试厂进行封装测试，最后将性能良好的芯片出售给系统厂商。
无论是从晶圆代工，还是芯片设备、芯片原材料，中国都在致力于国产化，在 供给 侧不断 加强 。
从晶圆加工来说，我国有73家晶圆加工厂商。主要为：中芯国际、华虹集团、华润微电子、晶合集成、上海积塔、绍兴中芯、武汉新芯、粤芯半导体、方正微电子，其中，中芯国际向全球客户提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。
从芯片设备领域主要为：北方华创、中微公司，这两家是世界级芯片设备后备军。
IC集成电路设计主要为：韦尔股份、兆易创新、国科微、汇顶科技等。
半导体材料主要为：飞凯材料、南大光电等。
