在《三体》世界中，三体人因为害怕地球科技发展速度太快，有一天可能会败在人类手下，于是发明了一种质子技术，“锁死”了地球的基础科学。
科幻映入现实，如今地缘政治震荡、逆全球化风潮渐盛，05后交友软件美国以“国家安全”为由，动用政府力量强行改变半导体领域的国际分工格局，扭曲全球半导体供应链，以图“锁死”中国半导体芯片设计、制造的最先进发展方向。中国芯片真的已被美国“锁死”？中国芯片企业又该如何突破重围？
供应链严重依赖海外
中国是全球制造大国，国内芯片用量约占全球的60%，是中国进口量最大的品类，仅今年上半年，集成电路进口总额为1.35万亿美元。但一直以来，中国使用的是国外技术，并依靠巨大市场换取生存空间，并没有发展自主知识产权半导体关键核心技术的压力。
在过去20年间，中国吸引诸多海外半导体公司来华投资建厂，但国际上对华芯片行业执行的是“+2”策略，即在华投资建设芯片制造工厂，启动建设时工艺定位就落后世界先进水平2代以上，比如台积电松江工厂、台积电南京工厂都是如此。同时，输华的芯片制造设备，特别是光刻机，也会落后世界最高水平2代以上。近年来，“+2”策略升级为“不卖EVU光刻机”策略，中国大陆芯片制造被国际巨头按下了“暂停键”。
中国芯片的短板在于高端芯片产品、先进制造、半导体设备与材料、工业软件，这些是芯片制造业的基础。
以设备制造为例，国内半导体制造设备主要依赖进口。2020年，美国、欧洲、日本厂商的合计份额占全球96%，世界排名前五的设备厂商有三家来自美国，分别是应用材料公司、泛林半导体、KLA公司，其余两家是来自荷兰的光刻机制造商ASML和日本最大的半导体设备制造商东京电子。
再比如，虽然我国是全球半导体产业链最完整的国家，但由于多年形成产业链全球分工以及产业链多样化，国内企业在产业链各个环节水平参差不齐。蚀刻机领域，在关键工艺和流程上，中国设备不能完全替代泛林半导体的设备；核心材料领域，半导体核心材料大概有100多种，日本占到50%以上。中国虽然在几个关键材料方面有所突破，但由于产品稳定性以及验证手段、验证周期等原因，目前还不能完全取代国外同类产品。
“锁死”中国芯片的“两板斧”
美国企图“锁死”中国芯片用了“两板斧”，一板斧是用补贴拉拢相关企业站队，另一板斧是用出口管制手段遏制中国半导体先进制程发展。
第一板斧：给钱。美国国会在2020年就通过了支持芯片生产和研发的《芯片法案》，但当时未提出具体的资金支持。今年7月28日出台的《2022年芯片和科技法案》，旨在落地投资预算，并已于8月9日获得美国总统拜登签署。法案意图切断向中国供应芯片先进制程（低于28纳米）的技术和设备及材料，促使先进制程芯片制造业向美国集中，隔断中国芯片产业与全球联系，重塑全球芯片产业链供应链格局。
《2022年芯片和科技法案》通过补贴加速芯片产业回流美国，一是向半导体行业提供527亿美元的资金支持；二是为企业提供规模约240亿美元的25%投资税收抵免。法案要求受补贴的实体如果与中国等“受关注的国外实体”有实质性的半导体产能扩大的重要交易计划，需要向美国商务部部长通报。美国商务部部长在咨询美国国防部部长和情报总监后，须在90天内作出是否收回补贴的决定。
拿到补贴后，半导体企业须在中美之间“二选一”
