即便中国是泛林半导体第一大市场、贡献了超过三成的总营收，但泛林半导体还是准备完全遵守美国政府的上述通知。上述出口政策一旦全面落地，威力可想而知。
第二板斧：出口管制。今年8月15日起，美国商务部对被称为“芯片之母”的EDA软件实施出口管控。
这并不足为奇，2019年以来，美国主要以“实体清单”的方式，限制所有使用美国技术的企业出口先进制程相关产品或技术给中国。中国实体被纳入“实体清单”后，企业向这些实体出口、再出口、转让美国出口管理条例（EAR）管辖的所有产品和技术时，都须向美国政府申请许可。
2020年12月，美国商务部以“与军工业有联系”为由，将中芯国际列入“实体清单”，指出10纳米及以下制程所需的设备和技术出口时，原则上将被拒绝。这意味着，如果没有经过美国政府许可，中芯国际将无法进一步获得相关美国企业的技术和产品。
类似美国动用国家力量打压中国企业的案例比比皆是。美国将经贸问题政治化，违反国际贸易规则，严重干扰了两国乃至全球正常的科技交流和贸易往来，对全球产业链、供应链、价值链造成了破坏。
中国半导体突围
从短期来看，《芯片法案》涉及到先进制造工艺的高端代工、存储器对中国影响较大，中国半导体产业的安全底线被不断挤压。不过长期来看，鉴于国际形势、供应链安全的不确定性，进行相关领域的国产化工作已经是国内产业共识，法案的限制只能加速推进这一进程。
在国产化的宏观政策加持下，中国半导体产业已经做好顶层设计和统筹布局，2020年，中国政府出台了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，对符合要求的芯片生产、封装、设计等企业实施减免税政策，对芯片生产和封装企业实行进口关税免税的鼓励。企业也已经被迫走出“舒适圈”，力求建立一定的产业链闭环供应能力，防止“缺芯潮”再度出现。目前有两条路径：
第一条路径：打牢基本功。目前ASML听命美国未向QQ号码交友中国大陆出口极紫外光刻机（EUV），这种光刻机主要用于生产7纳米及更先进制程的芯片。中国大陆目前能够量产的是90纳米光刻机，28纳米光刻机尚未成熟，有很多环节需要完善和优化，部分核心设备和材料以及工业软件还需要进口国外产品，要达到世界同等水平，并完全实现国产化，至少还需要五年时间。
未来，中国自研先进制程的各类半导体设备，需要准备好十年以上的投入。同时，中国可以利用这十年时间，在成熟芯片上把基本功打扎实，并争取在某个领域形成完整产业链。
第二条路径：使用Chiplet技术。在现有工艺基础上，国内企业正尝试使用Chiplet技术追赶先进水平。Chiplet即小芯片或芯粒，是芯片制造领域近年来备受关注的技术路线，通过把不同芯片的能力模块化，利用新的设计、互联、封装等技术，在一个封装的产品中使用来自不同技术、不同制程甚至不同工厂的芯片。
在Chiplet技术路径上，当前中国水平与国际相差不大，相关标准也刚开始制定，中国仍有赶超机会。综合来看，Chiplet是当下解决困境的可行路径。
