究其原因，除了产能不足、上游原材料、供需两端失衡外，包括日本地震、美国德州寒潮导致工厂断电停工、印尼欧洲疫情反复、以及国际局势变化等离散因素，是影响本轮“缺芯潮”爆发的重要原因。
这场史无前例的全球大缺货，让芯片半导体，这一原本隐藏在手机、电脑、汽车等产品下的精密部件逐渐走进大众视野，影响空调、肥皂制造业等169个行业的同时，还逐渐成为制约全球经济发展的重要因素。
据中央纪委国家监委网站，中国社会科学院工业经济研究所副研究员李先军曾介绍，近年来，美国对中国高科技领域的打压，破坏了全球芯片行业的生产秩序稳定预期，引发全球供应链尤其是下游企业决策的大调整。
芯片行业的高度全球化特征，决定了任何一个环节的波动，都将影响全产业链的稳定性。在美国干预导致全球芯片产业秩序“混乱”的背景下，全球疫情、日本地震和火灾、德州暴风雪、中国台湾地区缺水缺电地震等局部或全球冲击叠加，在高端芯片供给不足背景下，更是引发中低端芯片的市场“恐慌”。
全球缺芯危机或将加深
为应对芯片紧缺危机，包括日本、德国、美国在内的多国出台或拟定新的政策，意在加强行业保障，补齐产业短板。
然而，尽管多国和业界正加力布局半导体芯片的生产，但政策生效和生产线建立均需要较长周期，短期内“芯片荒”局面可能难以缓解，多行业发展面临较大挑战。
受影响最严重的是汽车行业，全球车企担忧产能不能得到保障，最新的财报表现和数据也印证了其受影响的程度。
丰田汽车公司11日表示，第四财季净利润同比下降31%，并预计由于成本增加，新财年的利润将继续下滑。5月24日丰田表示，由于芯片短缺，公司将6月全球产量目标削减约10万辆。
目前来看，芯片供给恢复正常的周期并不乐观。英特尔公司首席执行官帕特·基辛格日前公开表示，他此前预测全球芯片短缺将持续到2023年，现在预计可能持续更长时间，因为芯片制造商难以购买足够的制造设备，并增加产量以满足需求。
有芯片行业的高管称，缺芯的状况将持续到2023年，届时一些客户的芯片需求才能得到充分满足。虽然今年半导体行业的IDM和晶圆代工厂努力扩充产能，但部分晶圆厂新建产能最快也要今年下半年才能投产。
另据法新社报道,美国商务部长吉娜·雷蒙多5月31日警告称,全球关键芯片短缺的局面很可能将在整个2023年持续下去,甚至延续更长时间。
报道称,雷蒙多表示,没有迹象显示芯片短缺局面会在明年显著缓和。雷蒙多称,在韩国访问期间,她与一些芯片制造商高层就芯片短缺问题进行了交流,这些人士均认为,芯片短缺局面至少要到2023年年末甚至2024年年初才会出现缓和。
雷蒙多再次呼吁美国国会抓紧时间采取行动,为旨在促进美国芯片制造行业发展的立法提供资金。雷蒙多说,其他国家都推出了补贴计划,如果国会不迅速采取行动,英特尔、三星和美光等主要芯片制造商将可能选择在美国之外的地方扩大业务,这将带来严重问题。
编辑：舰长
