文 |《财经》记者 陈伊凡
编辑 |谢丽容
8月12日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布一项临时最终规则。该规则中，对四项新兴和基础技术确立了新的出口管制，管制原因是国家安全。
临时最终规则，即（interim final rulus，IFR），指的是由联邦机构发布的规则，在发布后生效，无需首先就规则的实质内容征求公众意见。IFR在紧急情况和其他需要时使用，可以帮助加快监管流程，以快速实施具有约束力的监管要求。后续会根据效果决定是否进行调整，有一定期限性。一位资深律师的分析是，这个临时最终规则可以被视为是对中国的暂行条例。
“这四项技术中，最让外界关注的是EDA软件。该规则规定，对用于开发全栅场效应晶体管的晶体管（GAAFET）结构的EDA软件进行出口管制。”
EDA，即电子设计自动化。这是指利用计算机辅助设计（CAD）软件，来完成超大规模集成电路芯片的功能设计、综合、验证、物理设计（包括布局、布线、版图、设计规则检查等）等流程的设计方式。EDA工具贯穿整个集成电路生产流程，位于这个流程的上游，半导体的设计、设备的研发、芯片的生产和制造，都需要用到EDA工具。
GAAFET工艺是进入2纳米制程之后的主流工艺架构。在摩尔定律下，集成电路上可容纳的晶体管数量大约每18个月就会增加一倍，针对不同制程阶段，有不同的主流工艺架构，也就有不同的EDA工具。
在此之前，主流的工艺架构一直是FinFET，即鳍式场效应晶体管，FinFET工艺在22纳米制程之后成为半导体的主流工艺架构，一直延续到5纳米制程。
多位半导体行业人士告诉《财经》记者，这一规则对中国芯片设计公司来说影响最大。
美国这份规则中，所提到的GAAFET结构的EDA软件，是所有半导体公司在进入先进制程后都无法避开的一个环节。
这意味着，中国需要用到先进制程芯片的公司，如AI芯片公司、挖矿芯片公司等，未来有可能在2纳米、3纳米制程及以下的芯片设计上进程受阻。不过，2纳米、3纳米制程是目前最先进的芯片制程，中国公司还在突破5纳米和7纳米制程中，短期影响不大。
另一类可能受到影响的公司是三星和台积电。有半导体行业人士向《财经》记者表示，三星和台积电在GAAFET工艺上的EDA工具使用也会受到这一规则的影响，比如，三星如果与中国公司在GAAFET工艺上商业合作，就会受到限制。目前，涉及GAAFET工艺进行芯片生产的，主要是三星和台积电。
今年6月30日，三星电子宣布，其旗下的华城工厂已经利用3纳米全环绕栅极（以下简称GAA）制程工艺节点开始量产首批芯片，三星成了全球首家量产3纳米芯片的半导体晶圆代工厂。先不说三星这次3纳米GAA芯片良率如何，这也意味着全球3纳米进程往前推进了关键的一步。台积电则宣布将在2022年下半年量产3纳米芯片的计划。作为全球第一家宣布启动2纳米工艺研发的代工厂，台积电预计于2025年开始生产2纳米芯片。
尽管EDA工具的市场规模只有大概不到100亿美元，相比于5000亿美元的半导体产业，可谓是九牛一毛。但EDA环节非常关键，它深入到半导体设计生产的各环节，虽然市场规模不大，但不可或缺。
上海交大中国质量研究院客座研究员，北京联讯动力咨询公司总经理林雪萍在一篇文章中描述EDA工具的重要性是，在芯片那么小的空间进行布局、走线和事前分析，如同在一个米粒上刻出航空母舰模型那样。
根据第三方数据分析机构前瞻产业研究院统计，全球EDA市场有大约80%被新思科技、Cadence和Mentor Graphics三家国外公司占领。其中，新思科技和Cadence总部在美国。中国也是这三家EDA公司的主要市场。根据第三方研究机构赛迪智库的统计，2020年，中国的EDA市场中，Cadence的市场份额为32%，其次为新思科技，为29.1%，Siemens EDA排名第三，为16.6%。
不过，近些年，中国EDA产业发展较快，赛道内的公司正在逐渐增多，例如华大九天、概伦电子、芯华章和广立微电子等。
但一位EDA领域的资深专家告诉《财经》记者，国内很多实际应用大部分停留在IC仿真验证的环节，以点工具公司为主。EDA流程繁复，需要长时间的积累，融合是目前的趋势，哪怕是EDA巨头新思科技、Cadence，也是通过三十多年不断收购形成如今的规模和地位。
