【开篇】
印象中个人装机都是好久之前的事了，本着够用就好的原则也没有升级平台的需求，然而最近上新的一款Q270主板瞬间提起了我的兴趣，可能大家会讲说一块3、4年前的老芯片主板有什么好兴奋的？其实不然，这款产品在我们平时接触到的装机平台上有些许不一样，它的CPU是安装在主板背面的---益德CPU反装双极主板，正是益德电子科技旗下初创品牌Enctec（元得电子）首发产品。
说到这相信此时的你和我一样一脸懵，CPU安装在主板背面散热器怎么部署？机箱又该怎么解决？带着这些疑问我进入元得电子科技官网了解了一番：这款主板由益德电子自主专利设计，主打被动式散热且支持多种DIY散热方式，满足不同领域应用需求。既然是DIY散热免不了一番折腾，对于喜欢折腾的我来说是一件很有趣的事情。废话不多讲，一起来看看吧！
【初识】
益德CPU反装双极主板全固态电容305mm*245mm标准ATX版型设计，基于Intel Q270芯片组支持第六、七代Intel Core i7/i5/i3以及奔腾/赛扬 LGA 1151处理器，支持Intel turbo boost 2.0睿频加速技术；配备四条DDR4内存插槽，支持DDR4 2400/2133 MHz DIMMs 最大支持容量64G；2条PCI-E X16插槽组强悍的ADM CrossFire X系统；1个M.2接口支持Socket3、M key 、Type 2242/2260/2280规格类型的SSD，支持PCI-EX4，理论接口速度高达32Gbps, 不过M.2插槽中的SATA通道是和SATAIII 6接口共享带宽，所以如果安装SATA速率的M.2设备，SATA 6接口将无法使用。
侧板除常规的接口外使用了2个intel i211千兆网口设计，i211网口一般多用于家庭以及小型办公，拓展性还是比价丰富的。最后就是随主板附赠的驱动光盘，后面我们需要用到。
【主件及辅料】
知晓了主板的性能和参数后，在装机前我准备了必要的硬件配置和辅助材料，再此感谢@加菲猫、@大同笨笨猫 两位的鼎力支持！
本篇硬件测试平台：
主 板：益德Q270反装CPU双极主板
C P U：i7-7700
散 热 器：九州风神玄冰400幻彩版
内 存 条：金士顿HyperX Savage DDR4 2400 4G
硬 盘：ORICO迅龙 M.2 NVMe 128G SSD
显 卡：XFX讯景R7950双酷魂
电 源： ApexGaming AJ-650M 650W金牌全模组电源
机 箱：特别定制版开放式机箱
环 境： DirectX 12
操作系统：Windows 10专业版
（以下安装及测试内容都是在专业环境下进行，无相关经验和测试环境人员请勿尝试或在专业人员指导下完成。）
正式安装及测试前我需要做一件事情就是给南桥芯片"床上外衣"：涂抹硅脂加装散热片。估计是主板版型问题常规散热片装上去是歪的，当然这并不妨碍我们接下来要做的事情。
【平台安装及测试】
定制版的开放式机箱组装颇费了一番脑筋。这款开放式机箱属实大气，提着就能走。根据主板及其他硬件布局调整了最佳固定位，加上了电源开关键及机箱前置面板USB3.0音频插板。
整片主板最难安装的就是散热器，主因就是CPU在背板。进入官网后官方给出了两种实例解决方案：一是通过常规机箱背板改装散热；二是将主板完全和鱼缸固定贴合散热。根据自身实际情况发现两种官方方案实行起来非常困难，常规机箱改装需要对机箱背板进行裁剪切割并对其开孔位进行固定；鱼缸散热手工工具要齐全，看着整洁干净的房间我无奈的摆摆手。难道没有其他办法来解决散热这个棘手问题？
