中国大陆 CMP 设备市场规模第一，海外龙头仍占据大份额。2018 年全球 CMP 设备市 场规模约 18.4 亿美元 2013-2018 年 CAGR 20.1%。 2019 年受全球半导体景气度下滑 影响，全球 CMP 设备市场规模略有下滑，2020 年市场规模迅速回升至 15.8 亿美元， 同比增长 5.8% 。其中中国大陆市场规模已跃升至全球第一 ，达到 4.3 亿美元，市场份 额 27%。从市场格局来看，应材、日本荏原在全球占主导地位，2020 年两家合计市占 率超过 93%。
华海清科 CMP 设备填补国内空白，产品广泛应用于国内外大生产线。公司于 2013 年 4 月成立，主要产品为先进集成电路制造前道工序、先进封装等环节必需的化学机械抛光 （CMP）设备，是目前国内唯一一家为集成电路制造商提供 12 英寸 CMP 商业机型的高 端半导体设备制造商。公司的 CMP 设备总体技术性能已达到国内领先水平，已实现在 国内外知名客户先进大生产线的产业化应用，在逻辑芯片、3D NAND、DRAM 制造等领 域的工艺技术水平已分别突破至 14nm、128 层、1X/1Ynm，均为当前国内大生产线的 最高水平。公司研制的 CMP 设备集先进抛光系统、终点检测系统、超洁净清洗系统、 精确传送系统等关键功能模块于一体，其内部高度集成的关键核心技术数十项，所产主 流机型已成功填补国内空白，打破了国际巨头在此领域数十年的垄断。
8 英寸、12 英寸系列 CMP 设备均已实现产业化应用。公司 12 英寸系列 CMP 设备 （Universal 300 型、Universal 300 Plus 型、Universal300 Dual 型、Universal-300X 型） 在国内已投产的 12 英寸大生产线上实现了产业化应用，截至 2021 年底累计已量产晶圆 超 1,300 万片；8 英寸系列 CMP 设备（Universal-200 型、Universal-200 Plus 型）已在 国内集成电路制造商中实现了产业化应用，主要用于晶圆制造、MEMS 制造及科研攻关 等领域。截至 2021 年末，公司已发出未验收结算的 CMP 设备 69 台，未发出产品的在 手订单超过 70 台。
长江存储 2019~2020 年共招标化学机械抛光设备 62 台，其中华海清科中标 22 台，应 用材料中标 40 台。分具体产品来看，华海清科中标的 22 台设备中，氧化硅化学机械抛 光机 9 台，层间介质层化学机械抛光机 6 台，晶圆硅面化学机械抛光机 6 台。应用材料 中标的 40 台设备包括铜化学机械抛光机 20 台，前段钨化学机械抛光机 13 台，晶圆硅 面化学机械抛光机 2 台，多晶硅化学机械抛光机 2 台，氧化硅化学机械抛光机 1 台，浅 槽隔离化学机械抛光机 1 台。
九、半导体材料：晶圆厂持续扩产，材料拐点已至
9.1 晶圆代工扩产拉动材料需求持续增长
2021 年半导体市场规模超预期增长，且未来随着晶圆厂逐步投产，行业产值有望在 2030 年超过万亿美元市场。从需求端来看，以汽车、工业、物联网、5G 通讯等代表 的需求驱动驱动全球半导体产业进入“第四次半导体硅含量提升周期”。根据 SEMI， 2021 年全球半导体产值有望超过 5500 亿美元，达到历史新高，且在 2022 年根据 SEMI 对于行业资讯机构的统计，平均对于 2022 年的增长预期将达到 9.5%，即 2022 年市场 规模有望突破 6000 亿美元（此为平均值）。此外随着全球 8 寸及 12 寸晶圆新产能逐步 的在 2022 年至 2024 年的投放，至 2024 年全球将会有 25 家 8 寸晶圆厂投产，60 座 12 寸晶圆厂投放。随着该 85 座晶圆厂的投放，至 2030 年全球半导体晶圆市场将有望达到 万亿美元市场，实现年复合增长率约 7%。
2021 年全球半导体材料市场规模创新高，中国大陆需求占比 18.6%。根据 SEMI，强 劲的下游需求及晶圆产能的扩张驱动 2021 年全球半导体材料市场规模同比增长 15.9% 达到 643 亿美金新高。其中晶圆制造材料和封装材料市场规模分别为 404 亿美金和 239 亿美金，同比增长 15.5%和 16.5%。晶圆制造环节中的硅片、化学品、CMP 和光掩膜 环节是增速最快的几大领域，而硅片也是晶圆制造中成本占比最高的环节，市场规模超 过 130 亿美金。由于半导体芯片存在较大的价格波动，但是作为上游原材料的价格相对 较为稳定，因此半导体材料可以被誉为半导体行业中剔除价格影响最好的参考指标之一。
