日前，博世中国副总裁蒋健在接受媒体采访时表示：“鉴于物流和供应链采购的短时影响，我们的产能暂时仍不得不受到制约。只要海外封测工厂的芯片可以运出，我们的物流团队便不计成本地将这些成品芯片运进中国工厂，转化为急需供应的控制器等产品。”
据了解，为了扩大产能，博世中国已经对位于苏州的MEMS 传感器测试中心进行了产能升级。
面对进口芯片紧缺及价格上涨问题，积极提升车规级芯片产能成为行业必须要克服的难题，这也为国内众多芯片企业提供了难得的发展机遇。
例如，边缘人工智能芯片领导者地平线（Horizon Robotics）借助台积电生产的芯片，已经应用于上汽集团等车企旗下的车型中。据地平线副总裁余轶南透露，新一代高性能车规级AI芯片“地平线征程”的出货量已突破100万颗。
与此同时，博世中国也正积极扶持国内芯片企业。蒋健表示，虽然国内的芯片企业主要以芯片设计为主，但仍有许多企业具有代工生产能力。“我们有专门团队来跟踪国内芯片企业的动态，了解这些企业的产能及制程工艺情况，通过参股以及技术扶植等方式进行相关的投资和布局。”
据了解，目前，部分国产车规级芯片已经进入博世的芯片供应链。但蒋健强调称，一些涉及车辆安全的芯片短期内仍无法实现本土替代。
对于我国芯片国产化的发展情况，有业内人士指出，芯片制造流程包括芯片设计、晶圆生产、封装和测试。在这些流程中，我国缺乏生产制造厂商，存在的落差较大。
《中国对策》指出，最为短缺的MCU和SoC芯片需要先进制程工艺，而高压功率器件所需的SiC、GaN晶圆被国外巨头芯片企业控制，短期内技术完全自主难度极大，所以高端芯片领域可能存在长期供给不足的现实问题。
车企强化芯片“话语权”
“这次涨价的都是必不可少的芯片。我们做了简单估算，智能电动车的芯片成本已经超过电池包。这也意味着电动车的行业赛道从电池转到了芯片。”威马汽车创始人、董事长兼CEO沈晖指出，“企业还是要做好精益化管理，避免终端产品因此出现涨价。”
对于车企应如何应对芯片供应短缺的问题，何小鹏此前公开表示，除加强与供应商的合作外，更重要的是建立强大团队，以根据芯片供应动态而能在数月内将整车平台的相关技术进行调整升级。
国内多家主流车企业在积极布局车规级芯片产业链。据了解，在5月初，湖北省车规级芯片产业技术创新联合体正式启动。武汉经开区发文指出，该联合体由东风汽车集团有限公司（以下简称“东风公司”）牵头，集合了武汉飞思灵微电子技术有限公司和华中科技大学等数家单位。“旨在通过东风公司百万量级规模汽车芯片应用需求拉动，组建国内领先的汽车芯片产业链，致力于实现车规级芯片的完全自主定义、设计和制造。”
记者近日也从上汽集团方面了解到，该公司在2021年便已经明确了大算力芯片和MCU芯片的国产化策略，形成了191类国产化芯片清单，以及48个首批次汽车电子芯片推进项目清单。目前，上汽集团已经推进75款芯片完成国产化开发进入整车量产应用，此外还搭建了汽车电子芯片第三方联合评价平台，以减少芯片企业重复认证投资问题并缩短认证周期，共同推进车规级芯片的国产化进程。
陈虹表示：“下一步，上汽集团将通过扩大成熟芯片落地、实施重大项目攻关、完善产业生态体系等举措，建立起上汽集团芯片定制化能力。”
而从长期发展来看，上述《中国对策》表示，要发挥汽车和芯片行业内领军企业的专业优势和用户优势，加大对产业链上下游企业的支持和整合力度。此外，要发挥产业联盟、技术联盟的优势，以龙头企业为牵引，加大汽车芯片共性技术研发，为技术创新和产业发展提供底层和公共技术供给。
