安卓高端机阵营，失去了能与苹果抗衡的重要品牌。而没有对手的苹果，连牙膏也懒得挤了，今年的iPhone14，创新来自硬件和软件结合的灵动岛——一个无法解决屏下摄像头，所以决定把它盖起来的方案。
余下的升级就是芯片性能的提升，但也不是指数级的上升。iPhone14的发布会上，Pro和Max机型使用的A16系列的芯片，对比对象并不是上一代采用的A15，而是鸡贼的用了三年前的A13。可即便是跟三年前的芯片相比，性能提升幅度也不到40%。
智能手机行业就像二十年前的PC行业，没有实质性的功能创新，所谓提升，也无非是性能和功耗。如果不是微信又升级了，不知道苹果还剩多少创新动力。
02 竞赛
手机行业的「惊喜」，依托在台积电「刀法」的提升速度。
即便苹果使用台积电5nm制程的A15芯片，已经足够应对大部分场景。A16使用的4nm制程并没有带来效率明显的提升。但是，芯片性能提升，成为手机厂商短期能够找到的稳定的产品卖点。
于是乎，手机品牌不卷了，供应链厂商卷起来了。台积电和三星，在3nm制程上互飙速度，台积电说下半年量产，三星横插一杠，抢在上半年的最后一天，宣布量产。
今年年中，苹果砍了台积电在3nm制程上的订单，对台积电3nm技术不满意，取消了首个3nm芯片项目。调整成A17处理器和M3处理器，将使用台积电升级版N3E工艺量产。两款芯片预计将在明年发布的iPhone系列和Mac产品中被使用。
三星则在今年6月底，抢先宣布量产3nm GAA工艺。一个月后，又宣布首批3nm芯片完成生产，并在韩国华城园区厂举行了出货仪式。不过客户是谁，三星却不说。而据日媒报道，买家之一是中国加密货币矿机厂商上海磐矽。
以往都是要等晶圆厂代工完消费电子品牌订单，使用剩余生产能力的矿机企业，在3nm制程上抢先了一把。只能说，还是要坚持，指不定捡了谁不用的漏呢。
半导体行业的军备竞赛还在继续，台积电的「刀法」向2nm的先进制程跃进，并且号称未来三年要投入1000亿美元进行研发。
三星也不服输，8月才刚刚得到特赦的三星电子副会长李在镕，出席的首个公开活动，就宣布在2023年底前对半导体、AI等主要战略事业投入240兆韩元（相当于2050亿美元）。
逆势投资大师三星，又开始新一轮周期的扩建，疯狂撒钱，还想要收购ARM。
半导体占韩国出口总额的20%，三十年前，韩国为了发展半导体产业除了资金支持，还给了特殊政策，做半导体的可以免服兵役 。
经过34年的努力，2017年三星电子终于击败英特尔，成为世界半导体业的龙头。虽然后来又被英特尔赶超，但登上「王座」本身已经极具象征意义。
况且在5nm之下的先进制程，只有三星和台积电两家企业。为了取得这些优势，两家企业比着砸钱，一度买下了全球40%的半导体制造设备。比如2020年，ASML总共卖出86台EUV设备，台积电买走44台，近一半，三星采购19台。
两家企业努力竞争，也只是为了能更久的抱着苹果、高通的「大腿」。2005年，三星率先傍上大腿，业绩突飞猛进，一路超越格芯、联电，2010年，台积电效仿此法，同苹果深度绑定，到2021年，美国企业的收入占到台积电总收入的70%，苹果一家接近25%。
正因为此，苹果的生产计划左右着台积电先进制程的量产进度。今年是4nm进程，明年是3nm进程，之后就剩2nm和1nm了，留给库克，用来讲述「amazing」故事的数字，可不多了。
作者|旺仔
编辑|程怡
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