目前国内唯一一家为集成电路制造商提供12英寸CMP商业机型的高端半导体设备制造商;公司主营化学机械抛光(CMP)设备,广泛应用于12英寸和8英寸的集成电路大生产线,高端CMP设备的工艺技术水平已在14nm制程验证中,形成了硬件+技术服务的全方位体系
炬光科技 688167
公司半导体集成电路晶圆退火系统,主要应用于28nm及以下半导体逻辑芯片制造前道工序,即退火工艺;22年9月公告,拟收购COWINDSTCO.,LTD.100%股权,标的公司是全球领先的显示面板修复设备、光罩(掩膜版)修复设备以及泛半导体光学检测设备提供商
芯片材料
TCL中环 002129 公司半导体材料板块主要从事半导体硅片的研产销,产品涵盖4-12英寸全系列抛光片、外延片、退火片等,广泛应用于功率器件、逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片、图像处理芯片、传感器、微处理芯片、射频芯片等领域 |
三安光电 600703 国内化合物半导体领域龙头;公司主要从事化合物半导体材料与器件的研产销,以氮化镓、砷化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等化合物半导体新材料所涉及的外延片、芯片为核心主业,产品包括LED外延片、LED芯片、射频芯片、电力电子芯片等 |
TCL科技 000100 控股子公司中环半导体的半导体材料板块主营半导体硅片,产品涵盖4-12英寸全系列抛光片、外延片、退火片等,广泛应用于功率器件、逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片等领域;公司成立TCL微芯,围绕集成电路芯片设计、半导体功率器件等领域寻找产业拓展机会 |
沪硅产业 688126 中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一;公司半导体硅片产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片以及200mm及以下的SOI硅片,下游应用包括逻辑芯片、图像传感器片、功率芯片以及包括DRAM、3D-NAND、NOR Flash在内的存储芯片等 |
立昂微 605358 国内半导体硅片龙头;公司主营业务包括半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片,主要产品包括6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片、6英寸肖特基芯片和MOSFET芯片、6英寸砷化镓微波射频芯片等三大类 |
雅克科技 002409 公司电子材料业务涉及的产品主要有半导体前驱体材料/旋涂绝缘介质(SOD)、电子特气、光刻胶、硅微粉和半导体材料输送系统(LDS)等,既有集成电路芯片用材料,又有高世代LCD显示屏和OLED显示屏制造用光刻胶 |
江丰电子 300666 国内高纯金属靶材领域领导者;公司主要从事超大规模集成电路芯片制造用超高纯金属材料及溅射靶材的研产销,产品主要应用于半导体、平板显示、太阳能等领域,终端用户多为世界一流芯片制造企业 |
鼎龙股份 300054 相关阅读:
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