可以肯定，随着时间推移、市场环境变化，“华为光环”对荣耀的助力将会越来越小。但荣耀想在高端战场获得胜利，真正打通对标苹果路径，是一个漫长而艰难的过程，还有天花板需要突破。
那就是迄今为止，荣耀过于依赖对外采购半导体芯片——去年12月，日调查公司Fomalhaut Technology Solutions拆解荣耀X30就发现，其中39%的零部件都是来自美国，国产零部件则只占了10%。
在业界，一个共识是：如果没有自研，那么手机厂商无异于攒机，永远不可能有和苹果、三星的比肩能力。
从国产手机行业来看，发力自研已成为绝大部分厂商“补课”共同选择。华为之所以被卡脖子，很大程度是因为强大的研发实力；小米、vivo、OPPO也推出了NPU或影像自研芯片，并且大部分得到量产使用——主流品牌手机厂商中，只有荣耀迟迟没有任何自研动静。
这是外界目前对荣耀最为关心的问题之一，荣耀70系列发布会后，赵明接受媒体采访时回应称：“客观上来讲，做一颗外挂的芯片，在今天的挑战和技术难度不是特别的大。”
“荣耀有这样的芯片，无论是面向未来设计的产品，还是正在研发的产品，或者已经上市的产品，都用到了这样的芯片。”赵明透露称：“对荣耀来说，觉得不值得对外宣传。”
不过，从荣耀营销策略，以及赵明发布会频频摔手机性格看，很难相信“自研芯片已用上不值得宣传”说法。因此，外界难以知道哪款型号荣耀手机用的是自研芯片，更不清楚是NPU还是影像芯片——当然更不清楚，荣耀是否真有自研芯片，已经用到了上市的产品中。
在知乎“荣耀是否有能力自研芯片”话题下，诸多人士回答认为，尽管荣耀带走了华为不少研发团队，却很可能没有处理器芯片(AP)和基带芯片BB等自研能力。
“华为芯片研发一向是由海思半导体主要负责，除了技术积累，还得益于对海思长期的，动辄几百亿的研发资金投入，这一投入过程可能是上十年。”有业内人士称，荣耀独立时并未带走海思研发团队，除了自研芯片资金链承压外，还缺少必要的技术沉淀。
造芯的确是回报周期太长的艰苦事。不过业内也有人认为，以今日荣耀资金、技术储备而言，研发相对简单的ISP芯片，其实完全有能力，但相比小米、OV，荣耀有着更多考虑：“
