主打ASIC，相比英伟达的通用型架构功耗更低。单纯从算力而言，英伟达的芯片大多领先于同时代竞争对手芯片。作为GPU领域的王者，英伟达在汽车芯片领域沿用了这一架构。他的好处很明显，软硬一体的通用型，在新的应用场景出现时有现成的软硬件可以使用，只需要写算法来做验证。但缺点也是很明显的，功耗大，面积高，算力利用率较低。针对长尾应用场景，通用化的做法或是最优解，但面对足够大的单一场景，例如智能驾驶，专用芯片ASIC就有独特的优势。
专用芯片在实际处理效率上优于通用芯片。就拿英伟达的Orin和地平线J5相比，J5通过自研的贝叶斯BPU计算架构，融合最新的神经网络算法，让128TOPS算力的芯片可以只用30瓦的计算功耗就能够完成任务。虽然在整体性能上与Orin的256TOPS，55瓦功耗不相伯仲。但在自动驾驶高效率模型下，同精度下J5的性能为Orin的268%，能效为Orin的870%。
三、专用芯片提升效率，开放模式扩充生态。
与时间赛跑，加速商业落地。为了能在与英伟达的比拼中获得优势地位，地平线加快了征程6.0的开发，征程6.0的算力将超过512TOPS，并预计在2023年推出，比之前的规划整整快了1年。作为一家根植于中国的公司，核心研发团队深耕中国市场，随着国产化热潮的到来，我们认为具备本土化服务能力将有利于提高地平线相对国外对手的竞争优势。
开放的生态助力未来扩张。我们在Mobileye的报告里提到，随着自动驾驶特别是L3、L4的到来，主机厂对算法的参与程度明显提升，软件定义汽车使得全栈自研越来越成为趋势，算法的先进与否直接决定了市场份额。若芯片厂商沿用Mobileye的“黑盒”策略，车企无法看到算法运算过程，将会设的供应商技术限制车企技术的发展。不同于Mobileye的封闭，地平线采用开放的交付模式，一开始就把自己定位于Tier 2，不仅向车企、也向Tier1提供底层的芯片和算法，也可以提供开放的工具链帮助合作伙伴打造自己的应用软件能力，同时地平线还打造了开源的实时操作系统Together OS，并尝试向部分整车厂开放BPU IP授权。
与创达成立合资公司，提前卡位布局。2022年4月18日，中科创达与地平线宣布成立合资公司，合资公司将由中科创达控股，聚焦智能驾驶赛道。合资公司将依托地平线车规级AI芯片助力主机厂及Tier1打造开放的自动驾驶平台，作为地平线的“授权软件服务商”为客户提供算法集成与优化、软件适配与开发等服务。双方还将以合资公司为基础，依托双方在操作系统与芯片领域的优势将合作拓展至泛机器人领域。创达是国内领先的智能汽车服务商，与顶尖服务商的合作有助于地平线适配更多的厂商和车型，扩充能力范围。
