近两年多的时间，由于多种原因赶到一块，导致出现了全球缸芯现象，全球169个行业受到影响。不过，晶圆代工行业却因此获得了迅速发展，业绩大都实现了暴涨。
不过，今年以来情况发生改变了，手机、电脑等消费电子需求开始下降，芯片行业形势开始下行。追求先进制程的台积电们又注意到了特色工艺，外媒表示为时已晚。
台积电们角逐先进制程
尽管目前芯片行业整体形势开始下行，尤其是先进制程方面，有消息传出台积电遭到了苹果、高通、英伟达、AMD等四大客户的砍单，导致先进制程利用率开始下降。
为此，台积电甚至计划年底前关闭4台EUV光刻机，以节省耗电过大产生的支出。
但晶圆大厂们似乎并不敢松懈，依然在积极推进建厂扩产计划。台积电和三星都在推进本土建厂和在美建厂进程，英特尔更是刚刚启动了投资200亿美元的在美建厂。
当然，他们建的大都是先进制程。像台积电，本土建3nm、2nm厂，在美建5nm厂。三星在美建3nm厂，英特尔建的也是3nm、2nm，总之他们依然在角逐先进制程。
之前行业走弱时，三星趁竞争对手放松或退出，迅速布局抢占市场，成了存储龙头。
有此案例在前，晶圆大厂都很谨慎。就像继续追求先进制程，三星率先实现了3nm量产，台积电也不甘落后、积极推进，英特尔也制定了“四年五代”的先进制程计划。
中芯国际发力特色工艺
与台积电、三星、英特尔等这些台积电们晶圆大厂相比，国内的芯片厂商主攻成熟制程，一方面因为我们起步较晚，基础有些薄弱，另一方面成熟制程发展不受限制。
据了解，目前国内有5座8英寸和12座12英寸晶圆厂在建，还有4座12英寸厂正在规划。这其中就有中芯国际先后投建的4座12英寸芯片厂，还有华虹集团也在建。
但并不只进行成熟制程，中芯国际还有推进先进制程，而格芯、联电已宣布放弃了。
近几年，中芯国际之所以能够抓住全球缸芯的机会，实现业绩的迅速增长，就是因为走对了路，在追求先进制程的同时，大力布局成熟制程，其中包括发力特色工艺。
前段时间，中芯发布半年周报时就表示，掌握了 0.35 微米至 FinFET 多种技术节点，具备了全面的集成电路晶圆代工核心技术体系，实现了多个特色工艺的技术平台。
其中，BCD平台已突破到55nm，实现了全球领先，因为全球主流制程才到90nm。
台积电们回头为时已晚
对于BCD工艺，台积电、三星今年才计划推进到65nm，而中芯已经突破55nm。因此，这引起了台积电们的注意，一向追求先进工艺的台积电，近日提到特色工艺。
在今年的台积电技术论坛上，台积电罕见地表示了先进工艺和成熟工艺同等重要，而特色工艺在成熟制程中的占比逐渐提高，4年前占到45%，如今已经升到了60%。
特色工艺因为资本密集度相对较低，且应用面较广，开始越来越受到业界的重视。
特色工艺目前还没有统一的定义，通常包括eNVM、BiCMOS、RFCMOS、BCD、MEMS、SOI等多种工艺，广泛应用于射频、MCU、CIS、电源管理芯片及显示器等多领域。
特色工艺的产品各类非常多，需要多种工艺平台。格芯、联电宣布放弃先进制程后，就在致力于特色工艺，还有欧洲的英飞凌、意法半导体等，也都是主攻特色工艺。
我们大陆除了中芯国际，还有全球第六、大陆第二的华虹半导体也专攻特色工艺。
如今，据相关消息显示，台积电们也开始布局，想要回头做特色工艺，当然它们有先进制程的优势更便于入手，但起步已经落后太多了，外媒表示台积电们为时已晚！
