华为就海思的芯片，表明了自己的立场！外国媒体：一切都结束了
华为所有自主研发的海思芯片，都是由台积电来制造，而华为则是台积电的第二大客户，光是2020年，就为台积电贡献了超过300亿元的收入，仅次于苹果。
在芯片等方面的规定被更改后，台积电将不能再随意出货，余承东也说了，海思的麒麟9000之类的芯片，目前还不能量产，并且说华为没有涉足重量级的芯片制造行业，是一个错误。
紧接着，华为宣布进军半导体芯片行业，任正非也表示，要将所有的资源都投入到珠峰的建设中，而华为的员工，则会在山脚下，为他们提供物资。
任正非还拿出了华为20%的年度收入，来支撑海思等公司的技术突破。
可以说，华为在芯片上的技术上，已经有了很多的突破，比如屏幕驱动芯片，汽车芯片，以及 RISC- V的开源芯片。
华为还将在Mate50系列中使用自主研发的 NPU芯片，以提高华为Mate50系列手机的拍照性能，此前已有华为 NPU芯片。
华为的这一举动，令人担心的是，华为什么时候会生产自己的芯片。
华为方面也做出了官方的回应，他们并不打算自己建造自己的芯片生产线，而是打算依靠国内的芯片产业链，来生产自己的芯片。
华为还表示，未来三五年内，将会有一条由非美国制造的晶圆产业链，而华为的芯片问题，也会迎刃而解。
而华为之所以不在国内建立自己的芯片生产线，就是因为这条产业链太长了，没有哪个公司能完全控制。
毕竟，芯片需要原材料，需要半导体设备，需要架构，需要 EDA软件。
而华为，虽然没有自己的芯片生产线，但也在自己的芯片上做了大量的投资，哈勃也在半导体行业中投入了大量的资金。
比如，华为在光源曝光科技公司上进行了投资；华为在 EDA软件开发领域进行了投资；华为在5 G射频晶片公司的投资，诸如此类。
华为在这些公司的注资下，加快了芯片产业的发展，同时也在芯片制造业中占据了一席之地。
对于华为的这种做法，国外媒体纷纷表示，华为已经彻底解决了芯片的问题，这是必然的。
华为现在已经完全进军半导体芯片行业，正在加快研发芯片技术，比如芯片架构，比如芯片设计、芯片设计、半导体设备等。
而且，华为还打算用叠层技术，让华为很快就能生产出一款高性能的芯片。
与此同时，华为也在大力发展光电晶片技术，目前已是业界的领头羊，任正非也曾说，光电晶片将会彻底超越美国的技术。
其次，由于芯片等法规的改变，许多厂商无法自由出货，一些厂商开始研究不包含美技术的晶片生产技术，或是减少对美科技的使用。
比如台积电的先进封装技术，比如 NIL技术，比如铠侠等公司，一共投入了430亿欧元，目标是在2030年前，将2 nm以上的芯片全部批量生产出来。
他坚信，在不久的将来，将会有一种先进的芯片技术，而不是美的技术，这也是为什么国外媒体会说，华为的芯片问题，只是时间问题。
集微评论：中国的半导体企业所面对的问题，并不只是工厂的问题，而是如何解决人才短缺，尤其是高端人才的短缺，以及技术突破的问题。三星的芯片行业，从诞生到现在，并没有多少秘密可言，归根结底，无非就是两个方面，一是肯花钱，二是看重人才。
而华为，则是一条充满了荆棘的道路。第一，按照摩尔定律，中国目前的芯片技术，从28 nm到7 nm，相差不大，关键还是要看数量，这是中国工业的优势，如果能通过系统优化，那就不会有多大的差别。
中国在高端技术方面，与美国相比，还是有着不小的差距，但是中国是世界第一、产业链最完善的国家，下一次的技术爆炸，必然会在中国。
