今日的中国芯片
这场当时几乎让人绝望地追赶，直到21世纪到来之际，才终于再次迎来转机。
今天我们在媒体上所熟知的芯片公司，几乎都成立于21世纪的第一个十年：2000年中芯国际，2001年展讯通信，2003年中星微，2004年华为海思……这些明星企业，汇聚了大批80年代出国、在美国芯片公司工作多年的科技人才。
新的血液，新的机制，终于开始给中国半导体产业注入足够的活力。
事实证明，在任何高科技领域，只要给予合适的大环境，中国人做的绝不会比别人差。在芯片设计和封装领域，华为海思、长电科技等飞速崛起，仅仅用了十余年时间，就进入了领域内第一梯队。
但在最复杂也最艰难的芯片制造领域，中国半导体产业经历了血雨腥风，至今仍面临着卡脖子危机。
2020年4月，华为手机业务达到顶峰，历史上首次超越三星，登上全球第一的宝座。从崛起到登顶，华为用了十多年才走到这一步。
然而，令人唏嘘的是，仅仅一年后，被美国制裁的华为迅速跌落，荣耀被迫卖掉，高端的P系列由于缺少芯片，无法继续延续。十年奋战，就这样一夜间付诸流水。
华为在全球攻城略地的背后，隐藏着一条门槛极高的高科技食物链。
在这条食物链上，华为处在台积电下方，没有台积电生产的芯片，华为的手机业务只好停摆；而台积电又处在荷兰ASML（阿斯麦尔）的下方，没有ASML提供的光刻机，台积电就无法制造最先进的芯片。制造7nm以下芯片所需的EUV光刻机，1亿欧元一台，排队买还不一定买到。
那么阿斯麦尔呢，它是否已处在这条高科技产业链的顶点？仍然不是，阿斯麦尔是系统集成厂商，它的上方，还有一群隐形冠军，比如其中有一家，叫蔡司。
如今，制造7nm以下芯片所需的EUV光刻机，需要用到极度精密的光学透镜，目前全世界只有蔡司能够做到，别无二家。这种独门绝技背后，是蔡司在光学领域长达百年的技术积淀。
任正非曾感叹：我们国家修桥、修路、修房子，已经习惯了只要砸钱就行，但芯片只砸钱不行，还要砸数学家、物理学家、化学家……
中美芯片之战
在美国“芯片法案”签署前后，多家美国半导体企业已宣布将在美国本土扩大投资。美光公司9日宣布，其将在2030年前投资400亿美元在美国制造芯片，而这一行动将得到“芯片法案”的支持。“芯片法案计划一是向半导体行业提供约527亿美元的资金支持，并为企业提供价值240亿美元的投资税抵免，鼓励企业在美国研发和制造芯片；二是在未来几年提供约2000亿美元的科研经费支持，重点支持人工智能、机器人技术、量子计算等前沿科技。
近日，中国华为成立了“芯片联盟”，为了对抗美国对中国芯片的制裁，近日，华为组织了“芯片联盟”，寻求建立芯片相关的“非美生产线”，就是完全脱离美方的自主生产线，实现知识产权、技术、生产线完全的独立自主的供应链。
华为正以最快的速度，在今年实现恢复自己的芯片生产。华为建立的“芯片联盟”正是为了解决目前华为面临的一些技术瓶颈，从此突破美国芯片制裁对中国的技术封锁。
回顾中国芯片的发展之路，我们国人必须警醒，中国的芯片之争，争的不仅仅是芯片，而是中国的未来，国家的兴衰。
