其次三星也传来消息，计划到2025年量产2nm芯片，到2027年时批量生产1.4nm芯片。
值得一提的是，三星已经在今年6月底实现3nm量产，而台积电还没有确定3nm具体量产时间。相比之下，三星在时间方面有更多的优势，如果能控制芯片良率和把握芯片产能，有可能会拉近与台积电的竞争差距。
总之台积电，三星不会放弃在传统路径中突破高端制程，3nm之下还有2nm，1.4nm。
这两家巨头宣布的消息也意味着芯片制程没有走到终点，正如英特尔所言，摩尔定律还能继续发展。不需要完全采用芯片堆叠，靠牺牲面积的方式来换取性能突破。
但即便台积电，三星还能突破更高端的制程，可是带来的成本也是不容忽视的。英伟达采用台积电N4工艺造出的PTX 40系列显卡，价格比上一代上涨了15%。苹果也因为成本问题，考虑放弃台积电3nm初代的N3工艺。
所以成本问题也会导致芯片制程发展缓慢，毕竟客户不愿意使用，制造商们也不可能投入太多的资金去参与研发和建厂。这种情况下，高端芯片制程还能走多远呢？
目前台积电，三星都规划到了1.4nm，到这一步估计只是时间问题。再往下，恐怕就得根据市场需求和客户使用情况来决定了。台积电是代工厂，不可能脱离客户市场的需求而去冒险开发新工艺，一切还需随机应变。
写在最后
华为芯片破冰，用芯片堆叠探索出打破摩尔定律极限的方式，但台积电和三星都规划出1.4nm的芯片发展目标，意味着芯片制程没有走到尽头，摩尔定律还能往前。只是未来十年后，人类芯片工艺将发展到怎样的程度，就需要时间验证了。
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