先抛开美国海权属性对欧亚大陆陆权潜在霸主中国的封锁，也抛开大国对崛起竞国的修昔底德陷阱，我们讨论美国持续加码封锁的缘由、影响、及应对。
美国芯片封锁的缘由
1）军事安全：巡航导弹和战机可以理解成飞行的大号iPhone，现代空军、天军、海军、陆军都严重依赖芯片科技，战争的核心就是军工半导体。
2）科技安全：主要是云端的超算/云计算/服务器，主要应用是各种科研项目和前瞻研究，里面最核心就是CPU、GPU、FPGA、AI加速器芯片、XPU。
3）产业安全：产值最大的两大行业分别是智能电车和智能手机，最核心的就是域控制器芯片，座舱域和智驾域全都在美国高通和英伟达。
4）代工安全：美国科技霸权的基础就是晶圆厂，靠着挟三大设备商以令全球晶圆厂。限制中国依靠美国设备建造先进工艺fab成为关键。
美国芯片封锁的影响
1）成品芯片供应：英伟达/高通/AMD的先进工艺芯片由于其战略应用领域，将持续被美国限制出口，这是美国每轮封杀的第一手段。
2）芯片代工限制：参考对华为的三轮封锁，第二次就是针对台积电等美系设备控制下的晶圆厂的代工权，由于国内晶圆厂的缺位，会影响到先进工艺；
3）产能扩充限制：为了限制中国获取晶圆代工产能特别是先进工艺，美国会祭出设备杀手锏，限制AMAT、LAM、KLA出口，影响部分产能开出。
美国芯片封锁的应对
1）回归成熟工艺再造：“新90/55nm”远大于“旧7nm”，进入实体名单后，基于美系设备的7nm其现实意义远小于基于国产设备的成熟工艺，中国半导体的主要矛盾已经从缺少先进工艺调教，转移到缺少国产半导体设备的突破。
2）回归产能扩充：之前fab的精力都是在突破更先进工艺，现在应该趁机基于现有国产技术在成熟工艺节点大力扩产，内资晶圆厂占全球5%，缺口高达700%，产能扩充支持成熟工艺国产Fabless下游是当务之急。
3）继续加大外循环：欧美日韩不是铁板一块，各自有利益约束，未来国产化进度是按照加大工艺侧（45/28/14）和地缘侧（去A/去J/去O）两条国产晶圆厂路径演变，但是目前中间循环体日本和欧洲依旧，参考《光刻机的三大误区》
4）防止陷入美国的蜜糖陷阱：对在禁令之外的成熟工艺设备，晶圆厂一定要以支持国产设备和材料为第一目标，不能再走回之前老路，因为学习曲线完全依赖于下游晶圆厂的通力合作，只有突破成熟才能演化到先进。
最后几点展望：
『14nm划江而治』：这是美国对先进工艺筑起的壁垒，防止中国的芯片技术越过，所以此次封锁的节点就是Fab的14nm，DRAM的18nm，NAND的128层。
『7nm分而治之』：DUV的极限是7nm，这是日本尼康和荷兰ASML的技术；EUV是美国科技最后的碉堡，所以7nm是未来相当长时间最大节点。
