『Chiplet弯道超车』：除了手机等对体积和功耗敏感的场景外，服务器/车/基站/PC都可以用3D堆叠的技术实现等效更高工艺。
结论：自2018年以来的多轮封锁，科技脱钩已经成为共识，对市场的情绪的边际影响已经很小。
另外，14亿中国人口 PK 10亿西欧 日韩 北美，STEM工程师人口数倍于后者，叠加后发国家优势，国产晶圆厂上游设备、材料、零部件、大芯片、EDA/IP，将迎来全新发展阶段。
机会远大于挑战！
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另外，14亿中国人口 PK 10亿西欧 日韩 北美，STEM工程师人口数倍于后者，叠加后发国家优势，国产晶圆厂上游设备、材料、零部件、大芯片、EDA/IP，将迎来全新发展阶段。
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